www.elektronik.si

Silvo

Z tovrstno tehniko nimam izkušenj. Niti nimam ustreznega orodja. Kot sample sem dobil MAX713 v SMD ohišju. Ravnokar sem narisal TIV. Imam sicer mini spajkalnik ter "klasiko" z mini konico. Kako stvar prilotat ? Obstajajo baje neke posebne paste za tovrstno amatersko tehniko. Kje to dobit kako se imenuje. Lahko kdo kaj več napiše o samem SMD lotanju.

lp

PPG78 · Objavljeno: Čet Nov 06, 2003 10:13 am Naslov sporočila:

Načeloma SMD ni noben tabu. Važno je da imaš spajkalnik s fino konico in čim tanjši cin (0,5 mm), po možnosti kvaliteten s fluxom.

Spajkanje samega SMD-ja: Najboljše je tako da na en PAD naneseš malo cina, ga pogreješ in sočasno zraven pritisneš element. S tem si element fiksiral, nato enostavno zaspajkaš še ostale pine.

Uporabna zadeva je Flux pasta, saj se čipe z njo veliko lažje in boljše zacini. Sam uporabljam tisto od Erse (FMKANC 32-005) ki jo prodaja Belmet.

Še link: http://www.ersa.de/ersaenglisch/pdf/nds28e.pdf

Ko bom doma usposobil PC, bom zadevo poslikal, da bo malo bolj razumljivo.

LP, Peter

infrared · Objavljeno: Čet Nov 06, 2003 12:08 pm Naslov sporočila:

K Petrovemu odgovoru bi dodal samo to, ker si napravil novo vezje , moraš tiste vezice , kjer pride IC (njegovi pini) dobro pospajkati ( nanesti cin) Potem pa postaviš IC in s spajkalno konico pritisneš pin po pin na vezje , tako da ga cin z vezja zalije. Lažje je to napraviti pod dobro lupo , saj vidiš kdaj se je cin zlil s pinom. Dodajanje cina pa je svojevrstna umetnost in potrebuješ zelo dober cin , spajkalnik in seveda zelo mirno roko. Najlažje pa bo , če boš TIV dobro pospajkal in nato pine segrel s konico , tako da jih cin s vezic zalije.
Želim ti mirno roko in ostro oko.

castro · Objavljeno: Čet Nov 06, 2003 12:21 pm Naslov sporočila:

Najprej na pad A naneseš minimalno količino spajke. Potem primeš SMD s pinceto, segreješ pad A, na katerem je že nanešena majhna količina spajke ter SMD element fiksiraš. S segrevanjem pada A element lepo poravnaš. Dodaš spajko na pad B, nato pa še na pad A. Na koncu občuduješ lepoto tvojega dela in ugotoviš, da so SMD elementi veliko bolj prijazni kot pa tisti z žičnimi izvodi.

LP, Andrej

Gavran · Objavljeno: Čet Nov 06, 2003 8:56 pm Naslov sporočila:

V principu se uporabljata dve tehniki: z minispajkalnikom in običajno (čim tanjšo) spajko, kot so ti že opisali, in s pasto in spajkalnikom na vroč zrak. V tem primeru naneseš spajko v pasti (Conrad jo prodaja v injekcijskih brizgalkah za lažje nanašanje) na spajkalna mesta, potem pa pine pogreješ z vročim zrakom. Sicer pa sam sem na roke po prvi metodi (klasičen TCP spajkalnik z najtanjšo možno konico in 0,5 mm Multicore spajko) uspešno prispajkal nekaj kosov kontrolerja v 100 pinskem ohišju 80C166.

Silvo · Objavljeno: Čet Nov 06, 2003 9:09 pm Naslov sporočila:

Max-a sem prilotal brez vsakih zežav z mini spajkalnikom po metodi, ki jo je opisal PPG78.
infrared,
Tvoja "metoda" se mi zdi težja. Cin bi moral namreč nanesti zelo tanko ter enakomerno sicer IC-ja ne bi mogel trdo stisniti oz. bi mimogrede bila kaka nogica v zraku. Tiskanino sem pred spajkanjem močno premazal z rastopino kolofonije ter acetona. Cin je izvrstno zalil nogice. IC sem prisajkal celo prej kot tistega v DIL ohišju.

P.S.
Roka je za enkrat še mirna pa tudi oči še solidno "nesejo" Wink

Hvala vsem za odgovore.

lp
Silvo