www.elektronik.si

[xpolhecx]

Jaz vem da morem met VIAS za prehod med top in bottom layerjem. Zgoraj sem ga pozabil narisat, ampak tudi z VIASOM dobim tole Če imaš 5 elementov bi tudi jaz ročno delal povezave. V mojem primeru bi si pa preveč živcev uniču, če bi sam delal povezave.

[mkosmac]

Verjetno si vio naredil tako, da si v levem meniju kliknil na VIA ter jo nekam postavil potem pa povezal. Če pogledaš NAME za vio ter povezavo (rdečo ali modro) lahko vidiš da imata različno ime. Popravi na isto ime.

ALI pa,ko že rišeš povezavo iz zelenega pad-a klikneš z levo, kjer želiš imeti vijo nato s sredinsko zamenjaš layer in vlečeš naprej na rdeč pad.

[xpolhecx]

Ja mislim da je bil tu problem. Ampak mene bolj moti to, da mi autorouter štrajka. Ker sam res ne mislim delat vseh teh povezav. Do zdaj sem vedno vse naredu z autorouterjem in nisem mel nikoli težav. Neka finta je s temi SMD komponentami, sem prepričan. Ker sem imel še veliko bolj kompleksna TH vezja in je vse zrutalo brez problema. Je blo veliko več VIASOV kot jih pa zdaj naredi. Kot da se jih boji delat al kaj. Če bom delal na roke, dvomim da bom v enem tednu spacal skup

[mkosmac]

[xpolhecx]

Tud to sem že nastavu. Mam občutek da ne zna delat povezav med TH in SMD elementi pa ne vem zakaj Še raziskujem...

[bungee]

Če želiš lahko pod ZS pošlješ SCH/BRD komplet, pa ti poskusim zrutat oziroma ti bom lahko povedal kaj te pravzaprav muči

[xpolhecx]

A se ne boš ustrašu tele sheme? Tam ko je PIC18F4550 je ful grdo ker sem zamenjal TH in SMD in ker v načrtu nimata enakih pinov sem mogu naokrog vozit povezave. Danes se bom še malo zabaval z risanjem. Če obupam, pa ti pošljem SCH in BRD pod ZS pa lahko pogledaš kje je problem. Ko ti pošljem zadeve, bom pozicioniral in zaklenu določene komponente, ker morajo biti na točno določenem mestu.

Pa hvala za pomoč

[bungee]

Ja ne se bat, sem že kakšne hujše delal. Če boš imel že pozicioniran brd ga bom samo porutal in ne bom premikal komponent.
Seveda če pa ne bo šlo ti bom pa poizkusil pozicionirat tisto kar se da drugače.

NC- so pini, ki jih ni nujno priklučit. Pri tem ohišju so alternativni port za programiranje.

[xpolhecx]

Aja primarni pini za programirat so pa isti kot na DIL verziji? RB7 pa RB6? Ker imam že tam gor zvezan konektor za programator.

[xpolhecx]

Tole me še zanima preden grem dokončno rutat povezave:

1) Vezje bom dal najbrž delat v iteadstudio. Na njihovi strani sem našu design rule file (DRU) po njihovih standardih. Se pravi da če uporabim njihov DRU mora vse štimat ko bom poslal vezje v izdelavo? Spremenil bom samo clearance in minimum width iz 6mil na 8mil za vsak slučaj.

2) Zanima me, če se da softwersko ugotovit če ima uporabnik priključene potenciometre na čipu. Ker če ne priklopim vseh treh potenciometrov mi pod game controllers skačejo analogni indikatorji ker je pin v "zraku". Ena možnost je tudi da uporabim jumper na vezju, samo to mi ne diši preveč.

3) Se da popravit širino povezav potem ko imaš že vse zrutano. Ker če grem spreminjat design rules potem ko že imam narisane povezave, jih ne posodobi in razširi. Vem da se da vsako linijo posebaj spreminjat. Kaj pa vse hkrati?

4) Ali so lahko VIE pod SMD elementi (npr pod čipom).

5) Recimo da imam na vezju ledice. Ko delam povezave imam recimo anodo na top layerju, katodo pa na bottom layerju. Zanima me, ali bom potem mogu tud tak spajkat (eno nogico na spodnji strani, drugo pa na zgornji). Ker če je tak, potem morem met na TH elemntih povsod povezave na spodnji strani?


EDIT: Končno mi je uspelo ugotovit, zakaj ni delal autorouter. Spremenil sem mrežo iz 1mm na 0.1mm in routing grid tudi na 0.1 in zdaj mi zruta brez problema

[bungee]

1. Če je njihov DRC in ga poženeš in ni napak, potem je to načeloma to.
2. Če ne boš imel potenciometra na vezju lahko še vedno na njegovo mesto prilotaš pull-down/up upor in ne bo težav.
3. Seveda. Izbereš vse in nastawiš width.
4. Odvisno od elementa. Pod nekatere se to lahko postavi pod nekatere pa seveda ne.

5. Ne razumem povsem tvojega vprašanja. Bom pa vseeno poskusil odgovorit, morda je to tisto kar sprašuješ. Če imaš TH potem načeloma ni važno skozi katero stran vtakneš element in tudi ni važno s katere strani pride povezava do elementa saj so luknje metalizirane. Če pa imaš SMD element, potem moraš pa pripeljat pade z iste strani. Edina izjema temu bi bili elementi, ki so postavljeni na rob vezja, potem ima načeloma en pad spodaj in drugega zgoraj, ampak kot sem rekel to je druga zgodba.

Aja pa še namig: NE uporabljaj mm grida ampak uporabljaj mils grid (12.5 je dobra izbira). Elementi namreč (večina) niso v metričnem rastru ampak v imperial, kar potem kasneje povzroča težave. Če moraš določene elemente pozicionirati na točno določeno mesto za tiste preklopiš na metrični grid, jih postaviš, potem pa takoj nazaj na mils. Življenje ti bo lažje

[xpolhecx]

Super zdaj mi je vse jasno razen 5 vprašanje. Če "metalizirane" pomeni, da luknje prevajajo iz obeh strani potem mislim da je to to kar me je zanimalo. Bom drugače vprašal

Recimo doma sem nekaj časa delal dvostranska vezja (brez SMD komponent). In ker mi je na ledici narisalo povezavo iz zgornje strani sem moral spajkat na zgornji strani in ne na spodnji. Posledično nisem mogel ledice stisnat čisto k vezju (je bila malo dvignjena da sem lahko prišel s spajkalnikom zraven). Pa vsako luknjo sem mogu spajkat iz obeh strani, da je bil stik med top in bottom layerjem. Sem zdaj vredu razložu? Torej se mi ni treba s tem obremenjevat, če bom dal vezje v izdelavo?

[VolkD]

[xpolhecx]

No hvala bogu. Res vam hvala za vse informacije. Sem bolj nov na tem področju, pa se še malo lovim. Ti kar javi ko boš stestiral tisto pasto, če bo uporabna. Jaz pa se javim ko bo vezje končano in bom potreboval spet nekaj informacij o gerber datotekah.

Aja ko delam ground plane. Kolikšna naj bi bila vrednost isolate, ker nimam občutka pri 8mils povezavah in ne vem kak bo prišlo ven na koncu

[bungee]

Isolate je odvisno od tega kakšno vezje delaš. Je ba najbolje, da ko boš enkrat imel vsaj približno verzijo, da si eno stran vezja natisneš, pa ti bo že na oko jasno ali je dobro ali ne.