www.elektronik.si

[damo]

Prijatelju bo moral zalotati en smd elektrolitski kondenzator nazaj natiskano vezje - keramicni substrat. Zadeva ne gre in ne gre saj keramika prevec odvaja toplotno. Cce povecam temperaturo spice, pa pad izpari.

Kako se postopiti k temu problemu?

[Jan]

Segrej celotno vezje pred spajkanjem, npr. s fenom.

Jan

[mosqito]

To počnemo vsak dan v proizvodnji in ni enostavno. Verjetno je prevodna linija na osnovi Ag in ne AgPd. Če Ag samo od daleč pokažeš fluks, zbeži kot cigan z bakrom.

Predlagam, da uporabiš spajko s čim manj fluksa. S spajkalnikom ne boš prav veliko naredil. Predlagam, da daš substrat na navaden "šporhet" plato. Kdaj je dovolj segreta veš tako, da daš na plato kos cina in ko se stali pustiš še par sekund in ugasneš.

Potem se pregretega hibrida dotakni s spajko, da se lepo razleze po blazinici. Tako blazinico boš potem lahko potem "klasično" spajkal.

Če predhodno pospajkaš komponento, bo dovolj, da jo samo položiš gor in se bo zaspajkalo.

Še to: oksidirane blazinice ne boš nikoli več spajkal.

[damo]

Gre se za avtomobilski računalnik, zato ne morem dat na rinko. Razmišljal sem, da bi zadevo dal v pečico in segrel na 150C, nato pa poskusil zalotat.

Pomislil sem tudi, ali obstaja kako prevodno lepilo, da bi to zalepil (in da bi vzdržalo vibracije motorja)

Blazinica je po vsej verjetnosti oksidirana, čeprav je bila elektronika zaprta in zalita z gelom.

[joztom]

Mogoče bi šlo z reflow ledkolmom za SMD lažje, ker je v bistvu fen.