|
www.elektronik.si Forum o elektrotehniki in računalništvu
|
Poglej prejšnjo temo :: Poglej naslednjo temo |
Avtor |
Sporočilo |
trot Član
Pridružen-a: Čet 18 Jan 2007 20:25 Prispevkov: 1270 Aktiv.: 6.04 Kraj: glej fogl
|
Objavljeno: Ned Jan 12, 2020 9:26 pm Naslov sporočila: dvostransko spajkanje brez lepila |
|
|
Gledam opcije za dvostransko reflow spajkanje SMD komponent brez lepila. Poznam varianta z dvema različnima pastma - viskokotemperaturno in nizkotemperaturno, vendar to zakomplicira.
Baje da se lažje komponente da spajkat brez vsega, ker jih površinska napetost spajke dovolj drži. Našel sem informacijo, da to velja da če je razmerje mase (g) in površine (inč^2) komponente manjše od 30, kar je identično 0,046g/mm2.
Sem šel za test računat za SMD upor 0402: m=0,6g A=0,5mm2 => m/a=1,2 >> 0,046, se pravi bi že ta padel dol. Po občutku pa bi rekel da ne bo (nisem pa poskušal).
Ali ima kdo mogoče kakšne informacije/izkušnje, kaj se da spajkat dvostransko brez lepljenja in kaj ne?
_________________ lp, Klemen |
|
Nazaj na vrh |
|
|
mucek Član
Pridružen-a: Tor 01 Avg 2006 10:47 Prispevkov: 5337 Aktiv.: 24.72 Kraj: Domzale
|
Objavljeno: Ned Jan 12, 2020 9:58 pm Naslov sporočila: |
|
|
0603 in 0402 brez problema obrnes, pa nic dol ne pade v drugem ciklu ... Tudi vroce po mojem ni tako zelo spodaj, ker so grelci vseeno na vrhu.
_________________ ...lahko pa se tudi motim ... |
|
Nazaj na vrh |
|
|
BorisK Član
Pridružen-a: Sre 02 Apr 2008 23:43 Prispevkov: 239 Aktiv.: 1.22 Kraj: Ljubljana
|
Objavljeno: Pon Jan 13, 2020 8:40 am Naslov sporočila: |
|
|
Masa 0402 upora je 0.6 miligrama.
Opis: |
|
Velikost datoteke: |
29.51 KB |
Pogledana: |
5 krat |
|
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
Peter123 Član
Pridružen-a: Tor 13 Jan 2009 15:34 Prispevkov: 1366 Aktiv.: 7.34 Kraj: Lj.
|
Objavljeno: Pon Jan 13, 2020 8:48 am Naslov sporočila: |
|
|
Večino opremljevalcev PCBjev uporablja "trik".
Ko gre pasta prvič skozi peč se ji tališče rahlo povzdigne.
Za koliko natančno nisem dobi informacij, imajo pa take peči precej točno regulacijo temperature.
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
trot Član
Pridružen-a: Čet 18 Jan 2007 20:25 Prispevkov: 1270 Aktiv.: 6.04 Kraj: glej fogl
|
Objavljeno: Pon Jan 13, 2020 1:33 pm Naslov sporočila: |
|
|
Hvala za informacije. Tale miligram v mojem izračunu je bil napačen (kot je ugotovil Boris) zato mi ni šlo skoz po izračunu. Če dam prave enote vse štima, se pravi tudi po izračunu ne bi padel dol.
@Peter, a tako potem lahko vse komponente spajkaš, tudi težje - ali mikrokontrolerji in BGAji tudi ostanejo gor.
_________________ lp, Klemen |
|
Nazaj na vrh |
|
|
Peter123 Član
Pridružen-a: Tor 13 Jan 2009 15:34 Prispevkov: 1366 Aktiv.: 7.34 Kraj: Lj.
|
Objavljeno: Pon Jan 13, 2020 1:49 pm Naslov sporočila: |
|
|
Neke omejitve po mojem so samo jih nisem izvedel.
Meni je bilo naročeno, da so lahko spodaj samo pasivne manjše komponente.
Moje domneve:
-aktivni elementi mogoče niso predvideni za 2x reflow. Možno da je takih komponent več sort.
-dejansko lahko komponente padejo če so prevelke?
...???
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
|
|
Ne, ne moreš dodajati novih tem v tem forumu Ne, ne moreš odgovarjati na teme v tem forumu Ne, ne moreš urejati svojih prispevkov v tem forumu Ne, ne moreš brisati svojih prispevkov v tem forumu Ne ne moreš glasovati v anketi v tem forumu Ne, ne moreš pripeti datotek v tem forumu Ne, ne moreš povleči datotek v tem forumu
|
Uptime: 75 dni
Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
|