www.elektronik.si

[Iztok_S]

Pred dobrim letom sem nabavil pick and place z Yamaha pnevmatskimi feederji. P&P sem nabavil praktično nov z večino feederjev še zapakiranih. Stroj je bil uporabljen samo enkrat. Verjetno so obupali že pri prvem projektu, ker je v tej tehnologiji precej fint, ki ti jih nihče ne pove kitajska navodila pa so popolnoma "kitajska" (beri neuporabna). Prvo resnejšo težavo sem imel z določanjem parametrov pladnja s čipi (tray). Ko sem dojel, da kitajci nimajo pojma kaj je levo, desno, gor dol, nad pod... sem bil bližje rešitvi. Skozi večino težav sem se prebil s pomočjo poskušanja in z veliko vztrajnosti.
Proces za polaganje elementov in reflow sem osvojil in z rezultati sem izredno zadovoljen. Največ uporabljam elemente velikosti 0603 in 0402 (metrično 1608, 1005).

Sestaviti sem moral večje število tiskanih vezij, ki imajo tudi THT elemente, zato ročno lotanje ni imelo smisla. V delavnici sem imel opremo za lotanje s potapljanjem, ki mi jo je podaril stanovski kolega. Oprema za lotanje s potapljanjem je praktično nova. Na internetu sem našel skopa navodila za napravo. Male a izjemno pomembne skrivnosti niso nikjer zapisane, sem spoznal skozi proces učenja na lastnih napakah.

Vse sem naredil po navodilih, ki pa so bila napačna in zavajajoča. Nanesel sem fluks in tiskanino osušil. Ker nisem našel podatka o času sušenja in primerni temperaturi sem delal po občutku.
Navodilo za kopel je navajalo, da mora biti tiskanina v kopeli pri temperaturi 260°C pomočena 10 sekund, kar se je izkazalo kot totalna neumnost. V novejših navodilih sem nato zasledil, da naj bi bil ta čas cca 2-3 sekunde in temperatura 235-255°C za spajko z dodanim svincem in 255-275°C za lead free spajko. Naj povem, da nič od tega ne drži. Če se držiš teh temperatur se na spodnjo stran TIV nanese gomila spajke katere praktično ne moreš več odstraniti. Do tega pride, ker tiskanina ohladi spajko na površini. S ponovnim potapljanjem se ta plast samo še debeli.

Spajko sem zato segrel na 300°C in jo pomočil za 2-3 sekunda. Spoji so izgledali lepo vendar elementi niso bili prispajkani na TIV!? Ne vem kako je bilo to sploh možno kajti spoj je bil na videz perfekten TH element pa je plesal levo desno v luknji. To sem rešil z odločnejšim predvsem hitrejšim potapljanjem v spajko in čas podaljšal za dobro sekundo.


Moj recept za uspešno spajkanje s potapljanjem:

- tiskanino vstavi v držalo za vstavljanje THT komponent
- tiskanino na spodnji strani očisti z alkoholom in čisto papirnato brisačo za delavnice, ki ne pušča muck
- vstavi THT elemente
- nanesi fluks in ga osuši. Lahko si pomagaš s kaloriferjem, da so tiskanine tople.
- če so na tiskanini elementi kot so releji ali konektorji OBVEZNO SUŠITI dokler se flux tudi pod relejem ne posuši!!! (To lahko povzroči eksplozijo in element vrže s tiskanine, ko pride v stik z vročo spajko in v hipu zavre.)
- predno vstaviš tiskanino v kopel z spajko jo je potrebno segreti na dobrih 100°C
- spajka mora biti ogreta na 300°C
- odstrani oksid na gladini spajke
- pomoči tiskanino v kopel z spajko za cca 3-4 sekunde.
- tiskanino omoči rahlo nagnjeno z leve proti desni, toliko da se ne ujame zrak v sredini tiskanega vezja
- dvigni tiskanino najprej levi rob nato desni
- ohladi tiskanino
- vizuelno preglej spoje

Ob priliki dodam še slike končnega rezultata.

Spodaj
- Levo kopel z spajko. Desno priprava za nanos fluksa in sušenje.
- Posledice eksplozije neposušenega fluksa pod releji in konektorji ob stiku tiskanine z vročo spajko.

[lucca brassi]

BTW :releje zna deformirat in ne bodo delali pravilno ( deformira se ohišje , pini , mehanizem )

všasih se komponente obteži s nekimi vrečicami da se komponente ne premikajo sploh te na višjih nogicah - slika ( ampak to je pogosteje pri selektivnem spajkanju s curkom ) Potrebuješ pa v tem primeru tudi ustrezno podporo , ker se ti ne sme povesit PCB

kvaliteta spajkanja se pokaže šele s prerezom in analizo spojev

za valno spajkanje ki je najbližje pomakanju lahko uporabiš flux v spreju ki ga posuši toplota predgretja
https://superiorflux.com/products/electronics-soldering-flux/wave-solder-flux-no-clean-voc-free/

[Iztok_S]

Brez skrbi v 3-4 sekundah se pravilno predogreta tiskanina s popolnoma suhim fluksom vrhunsko zalota. Vsi spoji relejev, konektorjev pinov so odlični že na pogled. Nekaj spojev sem pobrusil in jih pod mikroskopom preveril na različnih globinah. Piljenje postopka lotanja THT s potapljanjem mi je vzelo precej časa v večih etapah. Moja spoznanja delim z vami, da se ne boste rabili učiti čisto od začetka na svojih napakah.

Ni nobenega strahu, da bi bilo po opisanem postopku kakorkoli lahko narobe z elementi. Tudi elementov ni potrebno popolnoma nič obtežiti. Ko sem osvojil postopek sem zalotal 400 tiskanin in niti enkrat se ni premaknil noben element. Tudi zelo lahki dvopolni pini, skupaj jih je bilo 1200 kosov, so ostali lepo na mestu.

Glede na moje izkušnje lahko trdim, da je ročno klasično lotanje temperaturno veliko bolj stresno, še posebej za releje, kot lotanje po postopku potapljanja.
Z valnim lotanjem pa zaenkrat še nimam izkušenj. Želel bi stopiti v kontakt s kom, ki ima več izkušenj na tem področju zaradi izmenjave izkušenj.

[lucca brassi]

cool