www.elektronik.si

[grecko453]

Malo sem brskal po internetu in youtubu pa nisem nikjer našel celotnega postopka industrijske izdelave tiskanih vezij. Predvsem me zanima kako pri masovni izdelavi tiskanih vezij izdelajo električne povezave - CNC rezanje (miling) ne uporabljajo, jedkanje pa verjetno tudi ne, ker kislina napada baker tudi z strani in je skoraj nemogoče narediti tanke in točne povezave.

Na youtubu sem našel video prikaze za naslednje podprocese:

izdelava električnih povezav:
CNC milling (za prototipe - počasna izdelava)
foto postopek jedkanja (predvidevam da le hobi varjanta)

nanos zaščitne maske:
solder mask (silk screen način nanosa maske)

vrtanje:
CNC posamično vrtanje (le za prototipe - počasna izdelava)
pri masovni izdelavi se "luknje" vrežejo naenkrat

nanos komponent:
robot najprej nanese posebno pasto kamor nato odloži posamezne komponente

spajkanje:
wave soldering - za spajkanje "trough hole",
reflow soldering za "SMT" spajkanje

[Pyr0Beast]

Da industrija ne dela jedkanja. Ta je pa nova.

[David2204]

Z fotoobčutljivim lakom naredijo negativ. Potem tisto namočijo v tekoči kositer, da se sprime izpostavljenega bakra. Nato lak odstranijo in dajo jedkat. Ker kositra kislina ne zjedka, ostane tam baker cel.

[jnz]

izdelava električnih povezav:
CNC milling (za prototipe - počasna izdelava)
foto postopek jedkanja (predvidevam da le hobi varjanta)
foto postopek je še vedno oktualen, spremenil se je le način foto
občutljivega nanosa in pa način osvetljevanja (sedaj je v uporabi (tudi) laserska aktivacija nanosa

nanos zaščitne maske:
solder mask (silk screen način nanosa maske)
običajno sitotisk

vrtanje:
CNC posamično vrtanje (le za prototipe - počasna izdelava)
pri masovni izdelavi se "luknje" vrežejo naenkrat
luknje se vrtajo posamezno, le skozi več plošč (paket) hkrati

nanos komponent:
robot najprej nanese posebno pasto kamor nato odloži posamezne komponente
spajkalna pasta se običajno tiska skozi 0,3mm debelo folijo

spajkanje:
wave soldering - za spajkanje "trough hole",
reflow soldering za "SMT" spajkanje
dejansko z reflow tehnologijo ni mogoče spajkati "trough hole" komponent, ne velja pa da je wave tehnologija samo za "trough hole", pri wave tehnologiji smd komponente najprej prilepijo (v tem primeru paste ne tiskajo, pač pa pred polaganjem komponent, na prazen tiv s strojem, ki je podoben polagalki nanesejo lepilo; če si že kdaj odlotaval komponente si morebiti opazil, da ne gre kar tako zlahka

[.]

Brisana vsebina odstranjenega uporabnika.

[aly]

nanos zaščitne maske:
solder mask (silk screen način nanosa maske)
običajno sitotisk
računalniško krmiljeni zavesni nanos za zeleno barvo (cenejši)
ostale barve pa sitotisk (potrebna izdelava sita, zato dražje)


nanos komponent:
robot najprej nanese posebno pasto kamor nato odloži posamezne komponente
spajkalna pasta se običajno tiska skozi 0,3mm debelo folijo
Pasta se tiska skozi 0,10 do 0,12 mm debel stencil za fine komponente (0201 in 0402) ali 0,15 do 0,2 mm debel stencil za "klasiko" (0805-1206)

Polaganje komponent je lahko z eno samo glavo (protipni stroji - ena komponenta naenkrat) ali z večimi glavami (vsaka glava obdeluje svoj del tiskanega vezja) ali z večimi rotacijskimi saržerskimi glavami (to pa je hudo)
video - protipna produkcija pri meni z eno glavo
video - masovna produkcija s fiksnim rotacijskim saržerjem
video - masovna produkcija s fiksnim vezjem in rotacijsko glavo
V videjih je realna hitrost.

[.]

Brisana vsebina odstranjenega uporabnika.

[Sadida]

Tule je nekaj na to temo

[aly]

Sicer si pa poglej spletne strani naših in tujih proizvajalcev tiskanih vezij - marsikdo ima gor slike on opis postopka.

[milan62]

http://www.pcbvisualizer.com/

Je že kdo preizkusil tale servis ?

LP

[.]

Brisana vsebina odstranjenega uporabnika.