www.elektronik.si Seznam forumov www.elektronik.si
Forum o elektrotehniki in računalništvu
 
 PomočPomoč  IščiIšči  Seznam članovSeznam članov  SkupineSkupine  StatisticsStatistika  AlbumAlbum  DatotekeFilemanager DokumentacijaDocDB LinksPovezave   Registriraj seRegistriraj se 
  PravilaPravila  LinksBolha  PriponkePriponke  KoledarKoledar  ZapiskiZapiski Tvoj profilTvoj profil Prijava za pregled zasebnih sporočilPrijava za pregled zasebnih sporočil PrijavaPrijava 

Razporeditev slojev v 4-slojnem vezju

 
Objavi novo temo   Odgovori na to temo   Printer-friendly version    www.elektronik.si Seznam forumov -> Elektronika
Poglej prejšnjo temo :: Poglej naslednjo temo  
Avtor Sporočilo
hribo
Član
Član



Pridružen-a: Sob 12 Nov 2011 13:38
Prispevkov: 150
Aktiv.: 0.90
Kraj: Domžale

PrispevekObjavljeno: Čet Maj 08, 2014 6:18 pm    Naslov sporočila:  Razporeditev slojev v 4-slojnem vezju Odgovori s citatom

Pozdravljeni,

trenutno delam na 4-slojnem vezju. Najprej sem hotel notranja sloja uporabiti za power in ground plane. Sedaj ko vidim, da moram na relativno majhno ploščico namestiti ogromno komponent, bi rad uporabil power plane še za določene povezave. Ground plane ostane cel.

Kar me zanima, kako vpliva razporeditev slojev na upornost linij na zgornjem oz. spodnjem sloju? Hitrost linij bo v maksimalnem primeru 50MHz(SPI, zelo malo verjetno da bo ta hitrost v uporabi. Ampak to je maksimalna vrednost, ki jo imam postavljeno). Vezja nima analognega dela.

Po moji študiranju in branju literature, kakšen je power plane ne vpliva na digitalna vezja, ampak mogoče se motim in upam da me kdo popravi.

Lep pozdrav

_________________
Failing to plan is planning to fail.
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo
diehart
Član
Član



Pridružen-a: Pon 19 Apr 2004 17:46
Prispevkov: 501
Aktiv.: 2.11
Kraj: okolica I G

PrispevekObjavljeno: Čet Maj 08, 2014 7:03 pm    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

Power in ground plane pusti v sredini.

Delaj čim krajše reze v power plane.
Če boš rezal power plane, pazi da (hitri) signali na zunanjem layerju ne "zapuščajo" plane-a pod njim.
Ne zapuščat plane-a in se vračat nazaj.
Če se da, naj bo povratna pot signala po plane-u neprekinjena.

Priročen kalkulator.
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo MSN Messenger - naslov
spy
Član
Član



Pridružen-a: Sre 06 Sep 2006 20:43
Prispevkov: 403
Aktiv.: 1.76
Kraj: Tržič

PrispevekObjavljeno: Čet Maj 08, 2014 7:59 pm    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

Vsak signal, ki potuje po vezici, se (po "uporabi") vrača v gnd sloju točno pod njim. Vsaka vija ima določeno induktivnost. Če gre čez dva sloja ima še večjo.

Iz teh dveh dejstev lahko sklepaš, da daš gnd sloj pod tisti vrhnji sloj, kjer imaš največ komponent in s tem povezav na maso. Tudi po gnd-ju lahko spelješ povezave, le da kakemu povratnemu toku ne prekrižaš poti - torej po "mrtvih" področjih. Power plane ti ni treba delat, uporabi ga za povezave. Jaz sem vedno vezal na vseh treh slojih, pa sem že precej 4 slojnih plat spravil skozi EMC test.
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo
hribo
Član
Član



Pridružen-a: Sob 12 Nov 2011 13:38
Prispevkov: 150
Aktiv.: 0.90
Kraj: Domžale

PrispevekObjavljeno: Čet Maj 08, 2014 11:05 pm    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

spy je napisal/a:
Vsak signal, ki potuje po vezici, se (po "uporabi") vrača v gnd sloju točno pod njim. Vsaka vija ima določeno induktivnost. Če gre čez dva sloja ima še večjo.


Aha, sem mislim da to velja tudi za power plane, ampak sedaj ko sem dobro premislil, sem razmišljav zelo narobe.

Torej Moj stack-up bo takšen:

Zgornji sloj
GND plane
notranji sloj
Spodnji sloj

In signale linije bom vezal po Zgornjem in notranjem sloju. Edino, kar me še bega je. ARM imam spodaj. Ali je bolje da GND plane zamenjam z notranjim in potem vežem signalne linije samo po notranjem in spodnjem sloju? Ali bo v redu če gre signal preko vie takoj v notranji sloj oz. zgornji?

_________________
Failing to plan is planning to fail.
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo
spy
Član
Član



Pridružen-a: Sre 06 Sep 2006 20:43
Prispevkov: 403
Aktiv.: 1.76
Kraj: Tržič

PrispevekObjavljeno: Pet Maj 09, 2014 9:42 am    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

Oceni, kje boš imel več povezav (s hitrimi signali) na GND: ali iz ARM-a, ali iz zgornjega sloja. Jaz bi dal GND tik pod sloj, kjer bo ARM.

zgornji
notranji
gnd
spodnji (z ARMom)

Ne vem, kaj si točno mislil z vijami, ampak.... če ne pretiravaš s številom vij na signalno linijo, bo ok.
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo
diehart
Član
Član



Pridružen-a: Pon 19 Apr 2004 17:46
Prispevkov: 501
Aktiv.: 2.11
Kraj: okolica I G

PrispevekObjavljeno: Pet Maj 09, 2014 9:53 am    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

Če signal "drivaš low" se bo "vračal" po napajalni liniji, tako da power plane ni kar tako za zanemariti. Rolling Eyes
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo MSN Messenger - naslov
hribo
Član
Član



Pridružen-a: Sob 12 Nov 2011 13:38
Prispevkov: 150
Aktiv.: 0.90
Kraj: Domžale

PrispevekObjavljeno: Pet Maj 09, 2014 12:10 pm    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

spy je napisal/a:

Ne vem, kaj si točno mislil z vijami, ampak.... če ne pretiravaš s številom vij na signalno linijo, bo ok.


Da to sem imel v mislih. Hvala za napotke.

_________________
Failing to plan is planning to fail.
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo
GUMY
trgovec



Pridružen-a: Sre 22 Sep 2010 11:03
Prispevkov: 487
Aktiv.: 2.70
Kraj: Bled

PrispevekObjavljeno: Pet Maj 09, 2014 12:27 pm    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

Za VF signal je vseeno ali je pod njim power plane ali GND plane (samo da je), zato je pomembno, da je tudi + napajanje narejeno kot "plane" in ne samo posamezne vezice. Notranja layerja morata biti GND in napajanje.
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo Obišči avtorjevo spletno stran
Jule
Član
Član



Pridružen-a: Sob 27 Okt 2007 12:48
Prispevkov: 2533
Aktiv.: 11.76
Kraj: Ajdovščina

PrispevekObjavljeno: Pet Maj 09, 2014 5:21 pm    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

Dosti (skoraj vse) o tem piše v tej knjigi:

http://www.amazon.com/Electromagnetic-Compatibility-Engineering-Henry-Ott/dp/0470189304

Če jo dobiš v knjižnici ali iz kakih "drugih" virov. Whistle

_________________
lp Jure
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo Pošlji E-sporočilo
GUMY
trgovec



Pridružen-a: Sre 22 Sep 2010 11:03
Prispevkov: 487
Aktiv.: 2.70
Kraj: Bled

PrispevekObjavljeno: Pet Maj 09, 2014 5:24 pm    Naslov sporočila:   Odgovori s citatom

Ja, ta knjiga je Biblija za EMC.
Nazaj na vrh
Odsoten Poglej uporabnikov profil Pošlji zasebno sporočilo Obišči avtorjevo spletno stran
Pokaži sporočila:   
Objavi novo temo   Odgovori na to temo   Printer-friendly version    www.elektronik.si Seznam forumov -> Elektronika Časovni pas GMT + 2 uri, srednjeevropski - poletni čas
Stran 1 od 1

 
Pojdi na:  
Ne, ne moreš dodajati novih tem v tem forumu
Ne, ne moreš odgovarjati na teme v tem forumu
Ne, ne moreš urejati svojih prispevkov v tem forumu
Ne, ne moreš brisati svojih prispevkov v tem forumu
Ne ne moreš glasovati v anketi v tem forumu
Ne, ne moreš pripeti datotek v tem forumu
Ne, ne moreš povleči datotek v tem forumu

Uptime: 10 dni


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group