|
www.elektronik.si Forum o elektrotehniki in računalništvu
|
Poglej prejšnjo temo :: Poglej naslednjo temo |
Avtor |
Sporočilo |
mato1111 Član
Pridružen-a: Pet 28 Dec 2012 14:42 Prispevkov: 612 Aktiv.: 4.41 Kraj: Vrhnika
|
Objavljeno: Pet Okt 20, 2017 11:52 am Naslov sporočila: TIV ground plane - zalivanje z maso |
|
|
Pozdravljeni
Izdelujem dvostransko TIV in namen imam obe strani obliti z maso oziroma gnd.
Zanimam me na kaj moram biti pri tem pozoren ter kakšen odmik naj uporabim med povezavami vezja in oblito maso.
Na vezju bo tudi 5 relejev z NO in NC kontakti na katerih bo prisotna 230V izmenična napetost naj tudi povezave med relejskimi NO in NC kontakti ter priključnimi sponkami zalijem z maso ali naj tam okoli počistim baker?
Lep pozdrav
Mato
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
Peter123 Član
Pridružen-a: Tor 13 Jan 2009 15:34 Prispevkov: 1368 Aktiv.: 7.32 Kraj: Lj.
|
Objavljeno: Pet Okt 20, 2017 1:54 pm Naslov sporočila: |
|
|
Tam kjer bo 230V predlagam vsaj 3mm clearance (odmik).
Načeloma se zaliva samo območje, kjer so komponente na 5V, razen relejev, kjer se smatra 5V območje okoli pinov navitja.
Če želiš biti na varnem daj odmik od poligona do vsega ostalega vsaj 2x minimalno širino povezave, ki jo dovoljuje tehnika izdelave PCB.
Pa pazi da mrtve otoke izklopiš - področja, ki so zalita a niso priklopljena!
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
mato1111 Član
Pridružen-a: Pet 28 Dec 2012 14:42 Prispevkov: 612 Aktiv.: 4.41 Kraj: Vrhnika
|
Objavljeno: Pet Okt 20, 2017 1:59 pm Naslov sporočila: |
|
|
Obe strani TIV oblijem z maso ali samo eno?
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
dgrude Član
Pridružen-a: Sob 15 Nov 2008 13:44 Prispevkov: 193 Aktiv.: 1.02 Kraj: Velike Lašče
|
Objavljeno: Sob Okt 21, 2017 3:18 pm Naslov sporočila: |
|
|
Masa naj bo na obeh straneh, pa čim več vij med spodnjo in zgornjo maso.
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
matic_scetinec Član
Pridružen-a: Tor 15 Jan 2008 17:11 Prispevkov: 993 Aktiv.: 4.99 Kraj: Brezovica pri Ljubljani
|
Objavljeno: Ned Okt 22, 2017 10:48 pm Naslov sporočila: |
|
|
Odmik primar/sekundar je odvisen od "Class-a" naprave. Po mojih podatkih naj bi bile zahteve za odmik primar/sekundar sledeče:
Če gre za napravo "Class I" torej kovinsko ohišje, ki je ozemljeno mora biti odmik med ohišjem in omrežnim delom najmanj 3mm.
V primeru, da gre za napravo "Class II" torej dvojna izolacija, mora biti odmik med mrežnim delom, in delom, ki je dostopen uporabniku najmanj 8mm.
Odmiki na mrežni strani pa morajo biti sledeči:
"Class I":
L in N: najmanj 2mm
L/N in PE: najmanj 3mm
"Class II":
L in N: najmanj 2mm
Mrežnega dela se ne zaliva, razen v primeru, da se mrežno napetost usmeri se lahko zalije s primarno maso.
Nizkonapetostni del vezja je priporočljivo zaliti z maso zardi EMI.
Odmik naj bo enak, kot imaš najmanjši odmik pri dveh vezicah.
Čez zaliti del (polygon) ne smejo teči večji tokovi. To preprečiš tako, da zaliti del v določenih točkah prerežeš, in tako večjim tokovom preprečiš pot skozi polygon.
Prav tako bodi pozoren, da bodo blokirni (100nF) kondenzatorji po zalivanju z GND še vedno pravilno povezani (po potrebi polygon v kritičnih točkah prereži).
Del releja, kjer je priklop za DC tuljavo prav tako zalij z GND, pazi pa na zadosten odmik od kontaktov releja (glej priporočila, ki sem jih navedel za primar/sekundar).
V primeru, da boš uporabil kovinsko ohišje, in ga povezal na GND, ga poveži samo v eni točki. Na ta način preprečiš, da bi po ohišju tekel el. tok.
V primeru nepremišljenega zalivanja z GND lahko narediš več škode kot koristi!
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
matic_scetinec Član
Pridružen-a: Tor 15 Jan 2008 17:11 Prispevkov: 993 Aktiv.: 4.99 Kraj: Brezovica pri Ljubljani
|
Objavljeno: Pon Okt 23, 2017 10:12 pm Naslov sporočila: |
|
|
Tole sem dobil na ZS:
mato1111 je napisal/a: |
Tvojega dela odgovora
Citiram: |
Čez zaliti del (polygon) ne smejo teči večji tokovi. To preprečiš tako, da zaliti del v določenih točkah prerežeš, in tako večjim tokovom preprečiš pot skozi polygon.
Prav tako bodi pozoren, da bodo blokirni (100nF) kondenzatorji po zalivanju z GND še vedno pravilno povezani (po potrebi polygon v kritičnih točkah prereži). |
ne razumem kaj misliš s tem. Imaš mogoče kakšen primer vezja? |
Da, imam primere iz plat, ki sem jih risal (slike v priponki).
Opis: |
|
Velikost datoteke: |
203.48 KB |
Pogledana: |
0 krat |
|
Opis: |
|
Velikost datoteke: |
279.19 KB |
Pogledana: |
0 krat |
|
Opis: |
|
Velikost datoteke: |
148.48 KB |
Pogledana: |
0 krat |
|
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
GUMY trgovec
Pridružen-a: Sre 22 Sep 2010 11:03 Prispevkov: 465 Aktiv.: 2.80 Kraj: Bled
|
Objavljeno: Tor Okt 24, 2017 8:21 am Naslov sporočila: |
|
|
Rešitev z ločenimi masami (splitg round planes) je na splošno slaba, kar je lepo razloženo v knjigi Electromagnetic compatibility engineering (Henry W. Ott). V redkih posebnih primerih, kjer je to smiselno storiti, pa je potrebno zelo paziti kje tečejo ostali signali, ki prečkajo to režo po drugih layerjih. Samo en citat iz knjige (str. 662): "An exceptionaly bad configuration occurs when the ground plane is split and the two grounds are kept separate all the way back to system's single "star ground" point, which is located at the power supply. In this case, the return current for a trace crossing over the split will have to flow all the way backto the power supply ground (as shown in the figure)-a really big loop."
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
GUMY trgovec
Pridružen-a: Sre 22 Sep 2010 11:03 Prispevkov: 465 Aktiv.: 2.80 Kraj: Bled
|
Objavljeno: Tor Okt 24, 2017 10:36 am Naslov sporočila: |
|
|
Pa če komentiram samo 2. sliko od matic_scetinec: Tisti prerezan GND samo poslabša situacijo, ker poveča impedanco med priključkom in kondenzatorjem.
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
Peter123 Član
Pridružen-a: Tor 13 Jan 2009 15:34 Prispevkov: 1368 Aktiv.: 7.32 Kraj: Lj.
|
Objavljeno: Tor Okt 24, 2017 7:26 pm Naslov sporočila: |
|
|
Tole z rezanimi GNDji je sama štala če je nepravilno narejeno.
Naj ti razloži tisti ki ti je to tudi predlagal.
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
GUMY trgovec
Pridružen-a: Sre 22 Sep 2010 11:03 Prispevkov: 465 Aktiv.: 2.80 Kraj: Bled
|
Objavljeno: Tor Okt 24, 2017 8:56 pm Naslov sporočila: |
|
|
Še eno, milo rečeno nenavadno, trditev sem opazil v zgornjih postih:
"Čez zaliti del (polygon) ne smejo teči večji tokovi. To preprečiš tako, da zaliti del v določenih točkah prerežeš, in tako večjim tokovom preprečiš pot skozi polygon. "
Ja kje pa potem tečejo ti tokovi, ko je poligon prerezan?
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
mato1111 Član
Pridružen-a: Pet 28 Dec 2012 14:42 Prispevkov: 612 Aktiv.: 4.41 Kraj: Vrhnika
|
Objavljeno: Tor Okt 24, 2017 9:19 pm Naslov sporočila: |
|
|
No na vezju bosta 2 IC-ja od tega bo eden poleg digitalnih vhod/izhodov uporabljal en ADC vhod drugi pa imel kratko vezico do RF konektorja za anteno. Kako se naredi layout od IC-ja do RF konektorja za anteno imam narejeno tako kot piše v datasheetu od IC-ja. Poleg tega se bo vezje napajalo z 12V DC napetostjo imelo nekaj tranzistorjev za prozenje relejev in nekaj 12V DC relejev z 250V AC/10A kontakti okoli katerih bom pobral baker vsaj 3mm na široko.
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
Energetik-m Član
Pridružen-a: Pon 07 Dec 2009 19:16 Prispevkov: 1347 Aktiv.: 7.66 Kraj: Zagorje
|
Objavljeno: Tor Okt 24, 2017 9:21 pm Naslov sporočila: |
|
|
Večji tokovi morajo teči po čim manjših zankah. Tu pomaga tudi dobro medsebojno povezan ground plane, ki mu po zalivanju dodaš še kakšno vijo, da lahko tokovi uberejo bližnjico in tako zmanjšajo površino zank, po katerih teče tok. Povzeto po knjigi Tim Williams EMC for product designers.
_________________ lp |
|
Nazaj na vrh |
|
|
Eisenhorn Član
Pridružen-a: Tor 08 Dec 2009 11:50 Prispevkov: 200 Aktiv.: 1.14 Kraj: LJ
|
Objavljeno: Sre Okt 25, 2017 3:47 pm Naslov sporočila: |
|
|
Standard za hišne krmilne naprave zahteva naslednje razdalje:
L<->N = 2,5 mm (velja pred varovalko, za varovalko so razdalje lahko manjše, pogoj je seveda ustrezno dimenzionirana varovalka)
L,N<->ozemljitev = 2,5 mm
L,N<->ločen sekundar = 5 mm
L,N<->dostopni kovinski deli ali s prstom dostopni del, luknja, odprtina = 5 mm
Lp,D
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
GUMY trgovec
Pridružen-a: Sre 22 Sep 2010 11:03 Prispevkov: 465 Aktiv.: 2.80 Kraj: Bled
|
Objavljeno: Sre Okt 25, 2017 3:57 pm Naslov sporočila: |
|
|
Energetik-m je napisal/a: |
Večji tokovi morajo teči po čim manjših zankah. Tu pomaga tudi dobro medsebojno povezan ground plane, ki mu po zalivanju dodaš še kakšno vijo, da lahko tokovi uberejo bližnjico in tako zmanjšajo površino zank, po katerih teče tok. Povzeto po knjigi Tim Williams EMC for product designers. |
Točno tako. In če režeš GND bo pot samo daljša in impedanca večja.
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
gkrusi Član
Pridružen-a: Tor 24 Jul 2007 17:22 Prispevkov: 811 Aktiv.: 3.96 Kraj: Ptuj
|
Objavljeno: Sob Okt 28, 2017 10:43 pm Naslov sporočila: |
|
|
GUMY je napisal/a: |
Energetik-m je napisal/a: |
Večji tokovi morajo teči po čim manjših zankah. Tu pomaga tudi dobro medsebojno povezan ground plane, ki mu po zalivanju dodaš še kakšno vijo, da lahko tokovi uberejo bližnjico in tako zmanjšajo površino zank, po katerih teče tok. Povzeto po knjigi Tim Williams EMC for product designers. |
Točno tako. In če režeš GND bo pot samo daljša in impedanca večja. |
Zato pa je potrebno razmšiljati ob ločevanju mas. Poanta ločevanja ni v tem, da ločiš vse kar se ti zazdi, ampak da omejiš zanke, ki bi na določenem delu lahko povzročale motnje vstran od tega dela (na primer na analognem delu ne želiš motenj od digitalnih zank in pač te mase ločiš). Seveda pa je potebno znotraj ločenih delov zanke primerno zaključit.
_________________ Zakaj bi bilo preprosto, če je lahko zakomplicirano??? |
|
Nazaj na vrh |
|
|
|
|
Ne, ne moreš dodajati novih tem v tem forumu Ne, ne moreš odgovarjati na teme v tem forumu Ne, ne moreš urejati svojih prispevkov v tem forumu Ne, ne moreš brisati svojih prispevkov v tem forumu Ne ne moreš glasovati v anketi v tem forumu Ne, ne moreš pripeti datotek v tem forumu Ne, ne moreš povleči datotek v tem forumu
|
Uptime: 102 dni
Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
|