www.elektronik.si

[trot]

Gledam opcije za dvostransko reflow spajkanje SMD komponent brez lepila. Poznam varianta z dvema različnima pastma - viskokotemperaturno in nizkotemperaturno, vendar to zakomplicira.

Baje da se lažje komponente da spajkat brez vsega, ker jih površinska napetost spajke dovolj drži. Našel sem informacijo, da to velja da če je razmerje mase (g) in površine (inč^2) komponente manjše od 30, kar je identično 0,046g/mm2.

Sem šel za test računat za SMD upor 0402: m=0,6g A=0,5mm2 => m/a=1,2 >> 0,046, se pravi bi že ta padel dol. Po občutku pa bi rekel da ne bo (nisem pa poskušal).

Ali ima kdo mogoče kakšne informacije/izkušnje, kaj se da spajkat dvostransko brez lepljenja in kaj ne?

[mucek]

0603 in 0402 brez problema obrnes, pa nic dol ne pade v drugem ciklu ... Tudi vroce po mojem ni tako zelo spodaj, ker so grelci vseeno na vrhu.

[BorisK]

Masa 0402 upora je 0.6 miligrama.

[Peter123]

Večino opremljevalcev PCBjev uporablja "trik".
Ko gre pasta prvič skozi peč se ji tališče rahlo povzdigne.
Za koliko natančno nisem dobi informacij, imajo pa take peči precej točno regulacijo temperature.

[trot]

Hvala za informacije. Tale miligram v mojem izračunu je bil napačen (kot je ugotovil Boris) zato mi ni šlo skoz po izračunu. Če dam prave enote vse štima, se pravi tudi po izračunu ne bi padel dol.

@Peter, a tako potem lahko vse komponente spajkaš, tudi težje - ali mikrokontrolerji in BGAji tudi ostanejo gor.

[Peter123]

Neke omejitve po mojem so samo jih nisem izvedel.
Meni je bilo naročeno, da so lahko spodaj samo pasivne manjše komponente.
Moje domneve:
-aktivni elementi mogoče niso predvideni za 2x reflow. Možno da je takih komponent več sort.
-dejansko lahko komponente padejo če so prevelke?
...???