|
www.elektronik.si Forum o elektrotehniki in računalništvu
|
Poglej prejšnjo temo :: Poglej naslednjo temo |
Avtor |
Sporočilo |
Brusli Član
Pridružen-a: Tor 24 Nov 2020 12:10 Prispevkov: 139 Aktiv.: 3.42 Kraj: Hrastnik
|
Objavljeno: Pon Jan 31, 2022 4:02 pm Naslov sporočila: Izdelava PCB za RF filter - impedanca |
|
|
Živjo!
Spuščam se nazaj v RF vode. Na Mouser-ju sem pred leti naročil nekaj band-pass SAW filtrov v obliki majhnih 3x3 mm SMD paketov, ki prepuščajo pasove različnih frekvenc. Trenutno imam le dve vrsti filtrov in sicer za 434MHz in 868 MHz ISM pas. Sedajle pa si v KiCAD skušam izdelati nek majhen PCB npr. 25x25mm, ki ga bom dal izdelati na JLCPCB. Na to ploščico želim prispajkati omenjen filter ter na oba roba plošče še SMA konektorje. Ploščico bom nato spravil v majhno kovinsko ohišje in tako izdelal nek priročni element za RF tehniko. Zanima me pa nekaj glede same izdelave plošč. Namreč, ko malo berem po spletu, vidim, da morajo v takih primerih plošče oz. signalna vodila imeti točno določeno impedanco (50 Ohm). V KiCAD in na spletu sem našel kar nekaj teh kalkulatorjev impedance. Npr, v KiCAD-u mi napiše, če uporabim dvostransko ploščo FR4 (Er = 4,5) debeline 1,6mm ter baker debeline 35um (1 oz), bo za 50 ohmsko povezavo treba narediti 1,082mm debelo vodilo (angl. trace) z odmikom od sosednjih GND plošč 0,2mm na obeh straneh.
Nisem pa zasledil kako je glede povezave zgornje in spodnje GND plošče. Ponavadi se to naredi z viami. Videl sem, da jih ima večina podobnih plošč (npr. LNA) v neposredni bližini samega signalnega vodila. Nikjer ne najdem kakšnih podatkov o točnih merah npr. kako blizu so signalni liniji, s kakšnimi presledki se jih naštepa in kakšne morajo biti velikosti lukenj.
Ima kdo kakšne informacije o tem?
lp |
|
Nazaj na vrh |
|
|
Peter123 Član
Pridružen-a: Tor 13 Jan 2009 15:34 Prispevkov: 1364 Aktiv.: 7.37 Kraj: Lj.
|
|
Nazaj na vrh |
|
|
s55m Član
Pridružen-a: Sob 06 Jan 2007 17:07 Prispevkov: 2635 Aktiv.: 12.56 Kraj: Sofia-Bolgarija
|
Objavljeno: Tor Feb 01, 2022 12:59 pm Naslov sporočila: |
|
|
AppCAD je zelo uporaben
Bolj na gosto kot imas povezani obe masi, bolje je, seveda pa je vse odvisno od frekvence. _________________ Physics sucks! It always works against "great" ideas! |
|
Nazaj na vrh |
|
|
mosqito Član
Pridružen-a: Čet 07 Apr 2016 23:22 Prispevkov: 3222 Aktiv.: 33.19
|
Objavljeno: Tor Feb 01, 2022 1:48 pm Naslov sporočila: |
|
|
Širine linij lahko prezej zmanjšaš s štiriplastnim vezjem. Na koncu je še vedno 1mm ali 1,6mm debelo, samo med trakasto linijo in GND na prvem naslednjem layerju je malo dieelktrika, kar omogoča ožje povezave za 50 Ohm impedance linij.
Cenovno med 2 in 4 plastnim skoraj ni razlike.
Na JLC si poglej njihov sendvič (stackup) za RF
https://jlcpcb.com/quote/pcbOrderFaq/PCB%20Stackup _________________ Always going the extra mile. |
|
Nazaj na vrh |
|
|
Brusli Član
Pridružen-a: Tor 24 Nov 2020 12:10 Prispevkov: 139 Aktiv.: 3.42 Kraj: Hrastnik
|
Objavljeno: Tor Feb 01, 2022 2:19 pm Naslov sporočila: |
|
|
Hvala za nasvete.
mosqito: Tole je pa dobra ideja. Bom prešaltal na 4-layer PCB, pa dam prve tri sloje zonefill na GND.
Sem še malo šel gledati razne konference oz. predavanja od Altium in Rogers. Zasledil sem, da naj bi bil razmik na eni strani med sosednjimi viami manjši od osmine valovne dolžine signala, razmik med viami na levi in desni strani linije pa manjši od polovice lambda. Pri UHF frekvencah bodo tole kar precej velike dimenzije glede na to, da je sama plošča 25x25 mm. |
|
Nazaj na vrh |
|
|
|
|
Ne, ne moreš dodajati novih tem v tem forumu Ne, ne moreš odgovarjati na teme v tem forumu Ne, ne moreš urejati svojih prispevkov v tem forumu Ne, ne moreš brisati svojih prispevkov v tem forumu Ne ne moreš glasovati v anketi v tem forumu Ne, ne moreš pripeti datotek v tem forumu Ne, ne moreš povleči datotek v tem forumu
|
Uptime: 48 dni
Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
|