www.elektronik.si
Katero orodje priporočate za odspajkanje SMD komponent?

www.elektronik.si -> Elektronika

Avtor: SaranKraj: Zasavje PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 9:29 am    Naslov sporočila:  Katero orodje priporočate za odspajkanje SMD komponent?
----------------------------------------------------------------------------
Pozdravljeni.

Na svojem prenosnem računalniku želim zamenjati BIOS čip na matični plošči. Zadeva je v bistvu en SOIC8 čip, ki pa se nahaja zelo blizu nekaterih drugih SMD komponent. Imam spajkalnik ERSA RDS80 s posebno konico (hoof tip) za spajkanje čipovja, ki ima zelo tanko in poševno odrezano glavo. Vseeno pa se mi zadeva še vedno zdi prevelika in imam občutek, da bom pri uporabi slednjega in bakrene pletenice poškodoval ali odspajkal še sosednjo komponento.

Ali imate kakšno priporočilo katero namensko orodje si naj kupim za odspajkanje SMD komponent npr. čipovja s tačkami? Orodje bi seveda uporabljal tudi drugje, ne samo za svoj računalnik.

Tule zgleda, da je gospod uporabil nekakšno orodje na vroči zrak.
https://www.youtube.com/watch?v=tu31Rt2lsRg

lp

Avtor: [g0ran24]Kraj: Brežice PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 9:40 am    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
take čipe jaz odstranim tako da vsako stran zalijem z cinom in potem dvignem z pinceto. ne kompliciraj z vročim zrakom za 8pinske čipe

Avtor: s56al PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 10:43 am    Naslov sporočila:  Re: Katero orodje priporočate za odspajkanje SMD komponent?
----------------------------------------------------------------------------
Saran je napisal/a:
Zadeva je v bistvu en SOIC8 čip, ki pa se nahaja zelo blizu nekaterih drugih SMD komponent...


Če si lahko privoščiš, da čip uničiš, uporabi precizne (drobne) klešče ščipalke, previdno poščipaj nogice tik pri ohišju, odstrani ohišje čipa ter odspajkaj nogice eno po eno...

LP, Sandi

Avtor: JanKraj: Dolenjska PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 11:22 am    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Ščipanje nogic je sicer najbolj enostavna varianta, ampak moraš zelo pazit, ker se ob tem hitro odtrga kakšen pad na vezju.
Jaz tudi kar zalijem obe strani čipa s cinom in gre stran. Še lažje gre, če imaš dva spajkalnika.

Jan

Avtor: Peter123Kraj: Lj. PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 11:56 am    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
https://www.eevblog.com/2013/03/11/eevblog-437-removing-smd-parts-with-chipquik/

Zadevo imajo tudi na Farnellu.

Avtor: SaranKraj: Zasavje PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 5:29 pm    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Pozdravljeni,

Hvala za vse nasvete. Kot sem že omenil, se skoraj malce bojim spajkati zadevo z dodatnim cinom, da ne bom po nesreči poškodoval oz. odspajkal še sosednjih komponent (na sliki označenih s puščicami). Komponente na sliki zgledajo velike ampak v realnosti so zelo majhne. Npr. desni element ocenjujem na debeino polovico milimetra. Najbolj se mi še dopade pristop s preciznimi kleščami, ker bom itak potem na mesto čipa prispajkal SOIC8 socket oz. nekakšno "vtičnico" za SOIC8 čipe, ki jih bom lahko potem menjal po želji ali celo uporabil originalnega čeprav bo brez celih tačk.

Takšnih klešč še nimam, vidim pa, da jih je dosti na Amazonu. Npr:
https://www.amazon.de/Faller-170688-FALLER-Spezial-Seitenschneider/dp/B0000WRPMY/ref=sr_1_7

lp

Avtor: polkic PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 6:06 pm    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Pozdravljen,
Bolj visoko temperatura pa na hitro naredi. Poškodba sosednjega elementa je malo vrjetna, lahko pa tudi ko končaš malo nazaj pociniš.

Lep pozdrav.

Avtor: pinkobalinko PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 9:05 pm    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Pri cvikanju s klešči znajo res biti priblemi z odluščenimi padi. Jaz bi se zadeve lotil z mini brusilnikom in porezal nogice tik ob čipu. Je pa res, da bo ta čip potem za v kanto.

Avtor: brezimenko PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 9:17 pm    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Kapton polimidni termicni lepilni trak ali aluminijev lepilni trak ali alu folija in zaščitiš kar te "matra".

Avtor: JanKraj: Dolenjska PrispevekObjavljeno: Sre Jan 09, 2019 11:38 pm    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Še ena varianta, ki jo jaz včasih uporabim je ta:
- najprej pociniš vse pine s cinom z nizkim tališčem (npr. Pb cin)
- nato s spajkalnikom drsaš po pinih ene strani čipa, da se cin na vseh tistih pinih stali
- pod čip vtakneš nek vzvod (npr. konico olfa noža) in rahlo privzdiguješ čip na tisti strani ki jo segrevaš
- ko se cin na vseh štirih pinih stali, boš lahko tisto stran čipa dvignil od vezja
- sedaj se čip drži samo še s pini na eni strani - segreješ še to stran in čip pade dol

Jan

Avtor: v.j.Kraj: Veldes PrispevekObjavljeno: Čet Jan 10, 2019 2:47 am    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
8 pinske SMD čipe se dobi dol z lahkoto, brez poškodbe vezja, druga stvar je, če bo čip po demontaži še brezhiben.

Vprašljivo za čip, varno za tiskano vezje:
Vsako stran čipa obilno namočim s cinom, potem izmenično grejem obe strani s temperaturo cca 400st, lahko tudi malce več in gre dol, brez težav.

Hitreje, manj pregrevanja, zanesljivo za čip, zanesljivo za tiskano vezje:
Vsako stran čipa obilno namočim s cinom, seveda najprej eno stran, potem malo počakam da se ohladi, potem še drugo stran in počakam da se ohladi. Vzamem 2 spajkalnika, segreta na 400st in z vsakim spajkalnikom segrevam eno stran, zelo hitro popusti, z enim ali obema spajkalnikoma frcnem čip iz plošče.

Na enak način, torej z 2 spajkalnikoma pobiram z matičnih plošč FET tranzistorje, ki jih potem uporabim v svojih projektih... seveda gredo tako dol DPAk in tudi D2PAK FET tranzistorji in seveda SOIC-8 in še kaj, tudi SOT-223 gre fajn.

Za kakšne večje zadeve pa naredim namensko konico točno za tak footprint in jo montiram na 300W spajkalnik, komponente kar letijo dol, sekundo ali dve, že leti, nobenih poškodb, nobenega pregretja.

Avtor: SaranKraj: Zasavje PrispevekObjavljeno: Čet Jan 10, 2019 9:16 am    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Imam še eno vprašanje. Katere vrste fluks pa uporabljate? Meni se zgodi, da se fluks pri uporabi visokih temperatur (400 °C) začne smoditi, na PCB-ju pa potem ostane črni zasmojeni ostanek, ki ga je izredno težko odstraniti. Imam pa neko no-clean fluks pasto.

Avtor: JanKraj: Dolenjska PrispevekObjavljeno: Čet Jan 10, 2019 1:27 pm    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Fluks se da ponavadi lepo očistiti z izopropilnim alkoholom.
Najlažje gre stran, dokler je zadeva, ki jo čistiš, še vroča.

Jan

Avtor: romascenkoKraj: ljubljana PrispevekObjavljeno: Čet Jan 10, 2019 1:56 pm    Naslov sporočila:  
----------------------------------------------------------------------------
Tole gre z vročim zrakom dol v 10 sekundah brez strahu da boš uničil sosednje elemente samo pretok mora biti na easy ne da piha na polno.. potem daš malo fluksa s pinceto primeš novega pogreješ prisloniš BP... nimaš kaj delati s tem več kot 2 minute Smile

Stran 1 od 1

Powered by phpBB © 2001,2002 phpBB Group