 |
www.elektronik.si Forum o elektrotehniki in računalništvu
|
Poglej prejšnjo temo :: Poglej naslednjo temo |
Avtor |
Sporočilo |
ElGrigon Član



Pridružen-a: Pon 24 Jul 2006 22:38 Prispevkov: 3883 Aktiv.: 16.83 Kraj: okolica Lenarta
|
Objavljeno: Pon Jul 07, 2008 10:46 pm Naslov sporočila: |
|
|
O ja, ob takšnem načinu ti spodje vezi, ker traja nekaj časa preden zjedka vso površino bakra. Kot je mi747 predlagal, ustvari v PCB programu poligone s katerimi boš prekril tudi te velike površine bakra in ostalo ti bo le toliko prostora za jedkanje kot je na sliki 2, kjer je okoli vezi že nekaj zjedkalo. Vprašanje je le, če ti program to dopušča. _________________ lp, ElGrigon |
|
Nazaj na vrh |
|
 |
elos Član


Pridružen-a: Sob 15 Mar 2008 12:23 Prispevkov: 171 Aktiv.: 0.81
|
Objavljeno: Sre Jul 09, 2008 11:32 pm Naslov sporočila: |
|
|
LP
Vse lepo in prav ampak ko je v takem vezju govora o 220 voltih ni priporočljivo imeti "spark gap" med vezmi. |
|
Nazaj na vrh |
|
 |
ElGrigon Član



Pridružen-a: Pon 24 Jul 2006 22:38 Prispevkov: 3883 Aktiv.: 16.83 Kraj: okolica Lenarta
|
Objavljeno: Čet Jul 10, 2008 11:12 pm Naslov sporočila: |
|
|
Zakaj pa ne? Če se upošteva PCB pravila (distance) in je TIV ploščica nato še dodatno zaščitena z lakom ne sme biti problema. Ponavadi delajo večje probleme konektorji na TIV kot pa te vezi in razdalje med njimi. _________________ lp, ElGrigon |
|
Nazaj na vrh |
|
 |
|
|
Ne, ne moreš dodajati novih tem v tem forumu Ne, ne moreš odgovarjati na teme v tem forumu Ne, ne moreš urejati svojih prispevkov v tem forumu Ne, ne moreš brisati svojih prispevkov v tem forumu Ne ne moreš glasovati v anketi v tem forumu Ne, ne moreš pripeti datotek v tem forumu Ne, ne moreš povleči datotek v tem forumu
|
Uptime: 8 dni
Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
|