www.elektronik.si

[PC_Master]

Zivijo , zanima me , če je možno da bi spravili analogne komponente na silicij? Mogoče se sliši neumno ampak zanima me zakaj nobeden še ni probal?

[Glitch]

Kakšne oz. katere pa so analogne komponente?

Si mislil diskretne: upor, kondenzator, tuljava? Tudi to je na siliciju, vendar so zaradi polprevodniške lastnosti silicija precej boge.

[Highlag]

Misliš da so polprevodniki brez uporov? Bi rekel, da ima vsako integrirano vezje kup uporov in drugih podobnih elementov.

[borber]

Tem "analognim" komponentam pravzaprav rečemo pasivne komponente (upor, kondenzator, dušilka). Dušilke, tuljave uporabljajo le v skrajni sili zlasti pri čipih za zelo visoke frekvence, mikrovalovnih čipih.

[polh]

Če misliš s tem upore, kondenzatorje, je odgovor da. Niso pa posebaj zaželjeni, ker upori zavzamejo veliko prostora, kondenzatorji pa so omejenih velikosti...

[PC_Master]

Aha. No hvala , ja mislil sem pasivne komponente.

[Umnik]

Kot so že zgoraj povedali drugi, v integriranih variantah obstaja večina analognih/diskretnih elementov, vsi so lahko narejeni v bipolarni oz MOS izvedbi (kot recimo bipolarni in MOS tranzistor)

Razlog, da so upori v integrirani varianti na siliciju nezaželjeni, je predvsem velikost, kajti integriran upor je v primerjavi z recimo tranzistorjem ogromen, razlog za to, pa so specifične upornosti materialov. En pošten upor recimo takoj zasede 100um prostora, zato se večinoma delajo upori od 50 do 50k (no, v resnici je odvisno od izvedbe).
Pogled na tolerance integriranih uporov ni nič kaj rožnat saj so večinoma okrog 30% in več (razen izjeme, ki potrjujeje pravilo), prav tako ni rožnat pogled na temperaturne koeficiente, ki so pravzaprav ogromni...

Če te zanima kako potem naredijo upore v čipu, je odgovor, da so realizirani z MOS tranzistorjem - upornostjo med D in S, vendar so ti upori hudo nelinearni in odvisni od napetosti med D in S. Se pa vseeno uporabljajo, ker drugega pač ni...

Tankoplastni upori, ki jih lahko kupiš, so recimo narejeni tako, da se kovina (NiCr, Ta) napari (debelina manj kot 1um) na SiO2 imajo pa tolerance od +-5 do +-20% in najnižji temperaturni koeficient izmed vseh polprevodniških uporov.

Integriran kondenzator je lahko narejen s pomočjo pn spoja in njegovega osiromašenega področja, ki deluje kot dielektrik, ali pa kot MOS kondenzator (spomni se MOS tranzistorja). Kapacitivnosti so reda 0.3÷0.5 fF/um^2, so precej linearni z nizkim temperaturnim koeficientom, toleranc od 10-30%.

Cifre so iz glave in zapiskov in zanje ne dam roke v ogenj, so pa približno tam, tam.

Tuljave v integriranem vezju praktično ne obstajajo (beri borberjev odgovor), se jih pa zelo uspešno realizira s kondenzatorji (impedančni pretvorniki).

To, "zakaj še noben ni probal" je zato, ker v resnici so probali, izkazalo pa se je, kar sem napisal zgoraj == ugotovili so, da so komponente eno sranje (praktično lahko zelo dobro naredijo samo kondenzator), poleg vsega, pa je dandanašnji postopek tako kompliciran in drag, da bi za ogromno denarja dobili ogromno zanič komponent.

[aly]

Poglej si datasheet od kakega operacijskega ojačevalnika. Deluje v popolnoma analognem režimu in ima polno pasivnih komponent. V datasheetu je ponavadi tudi blok shema oz. ekvivalentna shema.

Tuljave so na čipih zelo redke, ampak so. Kondenzatorji so bolj pogosti, ampak ranga nekaj pF.

[borber]

Za lažje razumevanje, tuljave so narejene, kot spirale in ne navitja. Red velikosti induktivnosti je do par deset nH.

[.]

Brisana vsebina odstranjenega uporabnika.