www.elektronik.si

[Slon]

Zanima me ali obstajajo pravila oziroma triki:-), kako čimbolj učinkovito
razporediti elemente po bodoči tiskanini ter jih nato ročno povezovati? Ali je to prepuščeno izkušnjam oziroma občutku?

Hvala

[bungee]

Razpored elementov običajno narekuje shema. Seveda pa je potrebno upoštevati tudi nekatere zakonitosti samega nosilca elementov (upornost, kapacitivnost, induktivnost ....)
Drugače si pa tu predvsem omejen z domišlijo

[BojanR]

Razpored elemetov, če imaš na plati 220V narekuje standard. Takole iz glave ne vem njegove številke. Gre pa predvsem za oddaljenosti med 220 in malo napetostjo z upoštevanjem zahtevanega razreda (I., II. III.,...) in okolja v katerem bo zadeva delovala (prah, relativna vlaga, temperatura). Načeloma velja, da mora biti med fazo in ničlo 5 mm prostora (zato sponke s 5mm pitch ne pridejo v poštev, ampak 7,5mm pitch) med 220 in malo napetostjo pa 7mm.
Ko skonstruiraš nekaj takšnih vezij, ti rata jasno zakaj je to dobro, ker nimaš 220 povsod po vezju.
Najbolje pa je ali narediti 2 platki in dati 220 na svojo, ali pa kupiti pretvornik, ki je že itak narejen po predpisu in tudi testiran.
Prej sem pozabil omeniti, da če imaš na PCB 220 podleže tvoja platka hudim kontrolam in meritvam preden jo lahko daš na trg.

[upor_nik]

Pozdrav,

Lahko pa uporabljaš program, ki ima autoplace, torej da ti sam razporedi elemente, oziroma lahko vhode daš na eno stran izhode na drugo, jih "zalepiš" vse vmes pa poskrbi program. http://www.winqcad.com/

[sebaveh]

Če imaš dve integrirani vezju, ki med seboj komunicirata - naprimer mikrokontroler in eeprom. Med njima sta pull-up upor (10k) in serijski upor (100e); potem daj pull-up upor čim bližje "masterju". To je MCU če ta oddaja podatke (MOSI), oziroma eeprom, če pa ta oddaja podatke (MISO).
Obratno velja za tisti serijski upor. Daj ga bližje "slave-u", torej na drugo stran, kjer je bil tisti pull-up. Sicer pa to najbolj velja za visoke hitrosti komuniciranja.

Blok kondenzatorje, ponavadi 100n, daj čimbližje napajalnim pinom mikrokrmilnikov in ostalih čipov na vezju.

Če imaš v vezju več mas, analogno, digitalno, audio..., potem naj bo vsaka zase in skupaj naj bodo priključene le v eni točki.

Če imaš v vezju operacijske ojačevalnike s povratno vezavo, potem naj bo ta čimkrajša, zraven nje pa naj ne bo kakšnih dušilk, tuljav, ali pa močnih linij za velike tokove in napetosti.

Če imaš v vezju kakšno galvansko ločitev, sploh tisto za več kot 1000, 2000 V, potem je priporočljivo izrezkati linijo na ploščici, kjer so komponente ali linije razmeroma blizu skupaj - naprimer pod optosklopnikom.

Lukenj za pritrditvene vijake tudi ne dajaj zraven visokonapetostnih linij. In tudi ne preblizu elementov - da katerega ne odtrgaš pri vijačenju.

Za kristal je dobro če je čimbližje mikrokrmilniku, pod njim pa površina z maso.

Padi na katere boš spajkal, naj bodo dovolj veliki, da se ne bodo odtrgali. To še posebej velja za velike in težke elemente, tudi za konektorje.

To bo zaenkrat vse od mene, bom videl če se bom še kaj spomnil.

[aly]

Če gre za kak občutljiv operacijski ojačevalnik, je itak v datasheetu napisano in narisano, kako naj bo povezan.

Glede razporejanja ti zelo pomaga netlista oziroma navidezne povezave. Premikaš čipovje po ploščici sem in tja ter poskušaš čimbolj optimizirati povezave.

Pozoren pa treba biti, kot so že zgoraj napisali, pri visokih frekvencah, visokih napetostih in velikih tokovih.
Analogne ("čiste") signale se pelje čimbolj stran od digitalnih (ki "ropotajo").