www.elektronik.si

[Ler]

Danes dobil spajkalno pasta pa se malo igram z lotanjem na vroči zrak. Zdaj pa me zanima z kakšno temperaturo spajkate z napravo na vroči zrak, da ne bom kaj pregrel? Imam pa ATTEN 858D+ kupleno na ebay-u.

[aly]

Če imaš kakšne čipe, je pametno vzeti en nastavljiv grelec za spodaj in celotno vezje segreti na dobrih 100 °C, če boš delal hitro, lahko tudi na 150°C.

Jaz vroči zrak nastavim na 450 °C (kar je občutno preveč za normalno lotanje s konico), saj temperaturo lahko reguliram s približevanjem.
Pretok zraka zmanjšam, da mi ne odpihne malih elementov.

Po parih minutah na grelcu, ko je vezje ogreto, začnem ogrevati še z vročim zrakom od zgoraj. Eno komponento po eno, če so večje ali po več skupaj, če so male. Krožim nad komponentami, počasi zmerom bližje in spremljam dogajanje s pasto. Najprej se utekočini fluks, pasta spremeni površino. Potem se kar en čas nič ne zgodi, nato pa se začne taliti še cin v pasti - iz sivega rata srebrno, komponente pa se premaknejo - pocentrirajo. Še ene 5 sekund grejem, da se res vsa pasta stali in umaknem. In nadaljujem na sosednjih komponentah, ki so se ta čas že lepo segrele.

Na koncu lahko z mikroskopom pogledaš kaj si naredil - če se vidijo še male kroglice v pasti, potem se ni stopila do konca.

[vilko]

Zanimivo! Zame, fosila, čisto nova tehnologija.
Kako pa veš, da si vezje segrel na 100C? Čipi zdržijo take temperature? V času moje mladosti, niso.
Kakšen video bi bil dobrodošel.

[Jaka57]

@vilko: videov na to temo je na Netu kar nekaj, tukaj je pa test zgoraj omenjene spajkalne naprave na vroči zrak.

Jaz pa vroči zrak nastavim na 300-315 °C brez predgretja, bo pa treba razmisliti tudi o tem.

[aly]

Zgornji link - EEVblog - je zaje*al, ker ima vezje na podlagi, ki mu ohlaja vezje. Pri odspajkovanju mora biti vezje v zraku.

Lahko posnemem, ko bom kakšna nova vezja spajkal na ta način.
To delam samo z enimi vezji, katera sem dobil precej slabe kvalitete in se v reflowu uničijo.

Čipi brez težav zdržijo.
125°C in 24-48h je samo za sušenje čipov, tistih, ki so občutljivi na vlago.
150°C je tipično predgretje v reflowu, okrog 250°C pa reflow spajkanje.
Vse komponente na vezju se segrejejo do te temperature, zato so SMD konektorji toliko dražji, ker morajo biti iz visokotemperaturne plastike.

Zaenkrat lahko postrežem samo z videom odspajkovanja. Princip je podoben, samo da tu nisem vezja predgrel s spodnje strani.



Za segrevanje bi lahko uporabil tudi navaden namizni kuhalnik na električno ploščo, seveda bi moral prej dobro pomeriti in nastaviti temperaturo, da ne sežgeš vezja.

[Azrael]

@Vilko

Naj priznam, da sem, ko sem prvič poskušal, kar je predlagal Silvo:

http://slo-tech.com/forum/t321786

(slike so sicer na tem forumu, samo ne vem v kateri temi)

sem misli, da bo šlo vse v maloro (zacinje BIOS chip); tekoč cin okoli chipa in tako naprej, na koncu pa chip nepoškodovan in delujoč, tiskanina cela. Potem sem sicer s spajkalnikom zacinil gor podnožje in se tudi ni vse stopilo ali da bi zalil polovico tac med seboj, druga polovica pa bi ostala v luftu.

Res sem to delal pod lupo, ampak sploh ni bilo tako grozno kot sem se bal.

Očitno SMD prenese veliko temperature in kar drži, da dokler z gretjem nisi poškodoval ohišja, samemu polprevodniku ni hudega.

[aly]

Sam silicij deluje do 150°C (Tj = Tjunction v datasheetih). Kratkotrajno se ga lahko pregreje precej višje, seveda ko ni vklopljen.

[reber]

Tako je, polprevodniki, še posebej SMD, zdržijo precej temperature popolnoma brez škode, seveda v breznapetostnem stanju

Sicer se večinoma srečujem s preprostejšimi elementi in ne s kakšnimi čipi z "nešteto" nogicami, pa vseeno, pogosto iz kakšnih matičnih plošč poberem FET tranzistorje in jih potem tudi uporabim v kakšnih projektih. Tako pri odspajkovanju, kot pri spajkanju so deležni konkretnih temperatur, ki prav gotovo hitro sežejo do substrata, saj so tranzistorji prispajkani na površino, ki je namenjena hlajenju, ta pa je v dobrem temperaturnem stiku s silicijem, tako da se tudi silicij kar konkretno segreje. No, vsekakor je pri takem delu treba pohiteti, predolgo segrevanje bi verjetno pustilo posledice. Temperature tja do 155°C in celo do 175°C bi moral vsak SMD element zdržati kar nekaj časa, zato predgretje plošče vsekakor olajša spajkanje, saj je lokalno segrevanje spajke zato zelo olajšano, ker štartamo pri predgreti temperaturi namesto pri sobni temperaturi, kar pomeni razliko preko 100°C