 |
www.elektronik.si Forum o elektrotehniki in računalništvu
|
Poglej prejšnjo temo :: Poglej naslednjo temo |
Avtor |
Sporočilo |
matjazkariz Član


Pridružen-a: Sre 03 Nov 2004 18:09 Prispevkov: 1026 Aktiv.: 4.33
|
Objavljeno: Čet Dec 13, 2012 8:54 pm Naslov sporočila: Velikost kroglic cina za reball |
|
|
Doma bi poskusil reballat nekaj BGA čipov. Nič resnega. Gre bolj za eksperiment, da kaj novega spoznam. Če uspe bom vesel, če ne pa tudi. Na ebayu gledam stekeničke s kroglicami z različnimi premeri. Nameravam kupiti en manjši asortiment stencilov ter no-clean flux.
Vprašanje pa je koliko velike kroglice se uporabljajo pri različnih rasterjih oziroma velikostih padov BGA čipovja. Obstaja kakšna tabela, kjer je to mogoče razbrati? Ima kdo od vas izkušnje z reballom? _________________ LP, Matjaž |
|
Nazaj na vrh |
|
 |
nakamichi Član

Pridružen-a: Pon 21 Avg 2006 18:51 Prispevkov: 845 Aktiv.: 3.69 Kraj: Nova Gorica
|
Objavljeno: Pet Dec 14, 2012 9:24 am Naslov sporočila: |
|
|
Pri nas uporabljamo 400u, 600u in 726u kroglice. Jaz načeloma izberem glede na velikost prejšnjih, do sedaj še nismo imeli preoblemov, da nebi imeli prave velikosti. Večinoma delamo z Xilinx Virtex-i višjih serij, flux pa je namenski, saj ne sme ustvarjat zralnih mehurčkov med procesom in je zelo gost.
L.P.,
Miha |
|
Nazaj na vrh |
|
 |
matjazkariz Član


Pridružen-a: Sre 03 Nov 2004 18:09 Prispevkov: 1026 Aktiv.: 4.33
|
Objavljeno: Pet Dec 14, 2012 10:45 am Naslov sporočila: |
|
|
Torej je najbolje, da kupim različne premere kroglic in dam približno take velikosti, kot so bile prej. Za fluks mi je jasno, da ne morem uporabiti takega, ki se pri segravanju uparja, ker če ne bo čip privzdignilo, ko bom lotal na tiskanino in bi tako postopek bil neuspešen. Mogoče poznaš znamko fluksa, ki ga uporabljate? Koliko na debelo pa namažeš? Tako da zapolniš prostor med kroglicami na BGA ali je dovolj tanek sloj na tiskanini? _________________ LP, Matjaž |
|
Nazaj na vrh |
|
 |
nakamichi Član

Pridružen-a: Pon 21 Avg 2006 18:51 Prispevkov: 845 Aktiv.: 3.69 Kraj: Nova Gorica
|
Objavljeno: Pet Dec 14, 2012 11:18 am Naslov sporočila: |
|
|
Namažem ga tanek sloj na BGA in enako na tiskanina, pozoren moraš biti samo, da je nanešen povsot, vse mora biti tudi skrbno očiščeno in posesano, da ni ostankov cina. Za reballing mi uporabljamo namensko malo pečico, ločeno od reflow postaje tako, da tukaj se lahko sam postopek malo razlikuje. Glede fluksa, fluks gela itd. pa imamo komplet od Martina, tako kot postajo.
L.P.,
Miha |
|
Nazaj na vrh |
|
 |
matjazkariz Član


Pridružen-a: Sre 03 Nov 2004 18:09 Prispevkov: 1026 Aktiv.: 4.33
|
Objavljeno: Pet Dec 14, 2012 2:25 pm Naslov sporočila: |
|
|
Vi verjetno uporabljate stencile, ki so posebej izdelani za točno določen tip BGA čipa, tako da se luknje na stencilu ujemajo s padi na BGAju. Pred segrevanjemverjetno odstraniš stencil. Predvidevam pa, da je pri tistih univerzalnih stencilih, ki imajo polno površino lukenj, nujno potrebno segret BGA s stencilom, ker drugače bi kroglice, pod katerimi ni padov, zdrsnile k sosednji kroglici.
Bom pregledal še par youtube filmčkov.
Trenutno me še najbolj skrbi fluks. Upam, da mi ne prodajo kakšnega ekvivalenta cinolu. _________________ LP, Matjaž |
|
Nazaj na vrh |
|
 |
|
|
Ne, ne moreš dodajati novih tem v tem forumu Ne, ne moreš odgovarjati na teme v tem forumu Ne, ne moreš urejati svojih prispevkov v tem forumu Ne, ne moreš brisati svojih prispevkov v tem forumu Ne ne moreš glasovati v anketi v tem forumu Ne, ne moreš pripeti datotek v tem forumu Ne, ne moreš povleči datotek v tem forumu
|
Uptime: 491 dni
Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
|