 |
www.elektronik.si Forum o elektrotehniki in računalništvu
|
Poglej prejšnjo temo :: Poglej naslednjo temo |
Avtor |
Sporočilo |
jur Član


Pridružen-a: Pet 02 Dec 2005 14:45 Prispevkov: 5142 Aktiv.: 21.70 Kraj: [color=zelena]Ljubljana[/color]
|
Objavljeno: Tor Mar 28, 2006 10:40 am Naslov sporočila: Spajkanje LCC chipov |
|
|
Spajkanje nekaterih ohišij je nerodno. Odspajkovanje je še težje. Ker je chip iz keramike, ki dobro prevaja toploto in ker so pini prilotani od spodaj, ga je za odspajkanje potrebno pregreti (skrajno nezdravo).
Tu je opisan primer, kako lahko 8-Terminal Ceramic Leadless Chip Carrier [LCC] naredimo prenosno. Na prvi sliki je chip v LCC podnožju vgrajen v navadno DIL 8 podnožje. Zaradi svoje dimenzije lepo pade v luknjo od podnožja in lepilo ni potrebno.
Druga slika (levo spodaj) prikazuje žične povezave iz chipa na podnožje. Žička gre od pina chipa neposredno na pin od podnožja. Žičko je potrebno prilotati na del pina tik ob plastiki. Tretja slika prikazuje chip v uporabi.
Uporaba: Chip se skupaj z podnožjem seli iz naprave v napravo brez spajkanja.
Jur
Opis: |
|
Velikost datoteke: |
49.86 KB |
Pogledana: |
5 krat |

|
Opis: |
|
Velikost datoteke: |
47.59 KB |
Pogledana: |
12 krat |

|
Opis: |
|
Velikost datoteke: |
41.32 KB |
Pogledana: |
5 krat |

|
|
|
Nazaj na vrh |
|
 |
|
|
Ne, ne moreš dodajati novih tem v tem forumu Ne, ne moreš odgovarjati na teme v tem forumu Ne, ne moreš urejati svojih prispevkov v tem forumu Ne, ne moreš brisati svojih prispevkov v tem forumu Ne ne moreš glasovati v anketi v tem forumu Ne, ne moreš pripeti datotek v tem forumu Ne, ne moreš povleči datotek v tem forumu
|
Uptime: 495 dni
Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
|