www.elektronik.si

juha

Oj
Imam prenosnika, ki ima na osnovno ploščo nalotan Micro BGA2 čip (Pentuim3). Pa me zanima, če bi mi kdo znal ta čip zamenjati z drugim (hitrejšim) iz druge plošče oz. iz Micro PGA2.
Čipa sta fizično enaka, novejši sicer pokuri malo več energije, a zna tudi bolje varčevati z energijo, tako da bi se dalo poklapati.
Še bolje bi bilo, če bi se namesto Micro BGA2 čipa nalotalo kar Micro PGA2 podnožje.

Problem pa je, ker ima tak čip okoli 500 kuglic.. in je malo prevelik zalogaj zame. Vsekakor bi se rabilo malo bolj specialno orodje.

http://www.asisupport.com/intel_mobile_cpu_info.htm#micro-bga2
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20000406/np_pps2.jpg

[g0ran24] · Objavljeno: Ned Apr 27, 2008 5:43 pm Naslov sporočila:

Lotanje podnožja bo pomoje problem ker samo podnožje je plastično in bi po sistemu z vročim zrakom se stopilo. Kar se pa tiče samega spajkanja je potrebno dobiti šablono za Micro BGA2 saj ko ga odlotaš od druge plate je potrebno procesor "reballat", nevem če se splača riskirat prenosnik za to.

juha · Objavljeno: Ned Apr 27, 2008 6:43 pm Naslov sporočila:

Imam rezervno ploščo za prenosnika in bi z njo experimentiral. Če bi se kaj zalomilo, ne bi bilo kake hude škode. Sicer sem na njej že probal zamenjat pa ni šlo - so se mi kuglice malo razlile.

še en link iz drugega foruma
http://forum.thinkpads.com/viewtopic.php?t=53785

[g0ran24] · Objavljeno: Ned Apr 27, 2008 6:47 pm Naslov sporočila:

juha · Objavljeno: Ned Apr 27, 2008 8:12 pm Naslov sporočila:

Šablone prav za bga2 mislim da ni za dobit. Videl sem le univerzalne
samo je malo predrago samo za probat.
http://cgi.ebay.com/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=180234369440

Upam da bi kdo drug s primerno opremo zamenjal za kako bolj normalno ceno.

dragoon · Objavljeno: Pon Apr 28, 2008 9:09 am Naslov sporočila:

tukaj si malo poglejte kako zgleda reballanje Cool

.

juha · Objavljeno: Pon Apr 28, 2008 2:10 pm Naslov sporočila:

ja.. s pravim orodjem čisto enostavno, sploh z laserjem. A nobena rešitev ni poceni.
Vsekakor pa ni variante, da bi doma naredil šablono s 500 luknjami, glede na to, da že na tiskanjem vezju marsikdaj zgrešim tudi za pol mm.

Zanimivo pa, kako nek tip nalota bga z navadnim spajkalnikom, sicer na protobord
http://www.youtube.com/watch?v=D3PTpaB4kro&feature=related
Potem verjetno ne ostane nič prostora za kuglice, če čip kar zalima na vezje.