www.elektronik.si

[moubyus]

V mobitelu mi je odpovedal napajalni del vezja. Mobitela ni več mogoče polniti z polnilcem. Na internetu sem našel veliko informacij o možnih rešitvah. Ker bi želel mobitel popravit, me zanima kako bi lahko na spodnji sliki odstranil SMD element, ki je prilepljen na vezje z nekim lepilom, zraven tega pa ima priključne nogice na spodnji strani. Vem da za odspajkanje moram segret celotni element, vendar ne vem ali to naredim z spajkalnikom ali z vročim zrakom in koliko temperature zdržijo tile elementi(datasheetov nisem nikjer nasel).

Za morebitne odgovore se lepo zahvaljujem!
lep pozdrav

[[g0ran24]]

Če je čip zalit z smolo bo odstranitev čipa zelo težavna. Drugače pa se zadeva dela z vročim zrakom, vendar če nisi nikoli tega počel bolje da tudi pustiš pri miru.

A imaš novi čip?

[.]

Brisana vsebina odstranjenega uporabnika.

[[g0ran24]]

[aly]

BGA čipov ne moreš lotat v domači delavnici. Ni prilepljen, ampak prispajkan - spodaj pod čipom je polno manjhnih kontaktov:

[[g0ran24]]

Seveda so pa še manjše dimenzije BGA čipov

Recimo EMI filtri v NOKIA telefonih so velikosti tam približno 3x3mm (25 pinski)pa še to sem mogoče preveč napisal. Vsa popravila se pa seveda delajo pod mikroskopom ter izredno mirno roko ker tukaj se napake ne odpuščajo. Če čipa ne segreješ dovolj lahko hitro še poleg čipa potegneš kakšno vez. Če predolgo greješ lahko skuriš čip in še kakšne elemente okoli samega čipa in po možnosti še na drugi strani osnovne plošče in tudi bakrene vezi odstopijo.

[moubyus]

Hvala za odgovore!

Ve mogoče kdo kakšno temperaturo približno zdržijo ti elementi?Zanima me tudi s kakšnimi kemikalijami se da odpraviti lepilo z katerim je zalit element?

Lep pozdrav!

[[g0ran24]]

Tukaj imaš link do kemikalije

http://www.techgsm.com/BGA_IC_Adhesive_removing_liquid,3767.html