www.elektronik.si

[jessko]

Kot rečeno, iščem majstra z znanjem in opremo, ki bi mi lahko zamenjal čip, kot je opisano na linku: http://www.beijingiphonerepair.com/fix/exclusive-how-to-replace-iphone-3g3gs-baseband-chip-step-by-step-guide-with-photos/ ... Telefon lahko razstavim in sestavim sam, tudi čip imam jaz, vendar se ne upam sam zamenjati čipa, saj tu nimam prakse. Lahko me tudi kontaktirate na ZS, email: jesskoman@gmail.com ali tel: 041/823-087

LP,jessko

[VolkD]

To je BGA čip. Za ta čip odspajkati ni kakega hudega problema. Povsem nekaj drugega pa je z spajkanjem. Način kot je opisan - s pomočjo vročega zraka je nezanesljiv. Po mojih izkušnjah je nekje 30 % možnosti, da uspe.

Tega podviga se torej raje nebi šel, razen če pri tem ne prevzamem nobene odgovornosti za nedelujočo napravo po posegu.

[start]

Imam kolega, ki je v sluzbi rokoval z masino za spajkanje BGA cipov. Vendar ne dela vec, bom se v soboto pozanimal, pa ti javim ali lahko on se pride do te masine. Ce lahko, bo zapajkal brez tezav.

[jessko]

Super, hvala!

Stari čip je sicer začel spet delovati, po nasvetu naj ga pregrejem s pistolo na vroc zrak. V vsakem primeru ,bi rad menjal, saj je stari sprogramiran na ipad baseband, zaradi cesar mi ne deluje GPS. Torej ce se da, bi bilo super.

[Pyr0Beast]

Na kratko rečeno - praktično ni vredno

Sploh če s tem zje* telefon

[kobranka]

[Azrael]

Ne veš kaj si pravzaprav naredil. Zacinjenega dela ne moreš videti.

Če si pogrel premalo, bo stik zanič in bodo problemi. Če si pogrel preveč, si skuhal chip in vezje pod njim - spet bo vsaj nezanesljivo. Tudi, če del chipa pogrel premalo, del pa preveč in bo povprečje ravno prav, ne bo v redu.

Le če si uspel na celem chipu ujeti ozko mejo med premalo in preveč, bo v redu.

To je delo na slepo srečo. Če naprava ne dela in ni druge možnosti, potem ja, saj slabše ne more biti, če pa naprava dela. je to za elektroniko neka sorte ruska ruleta.

[Pyr0Beast]

+ Zlahka lahko spohaš zraven še kak drug čip

[kobranka]

Hmm, kaj pa gel flux za fiksacijo spajkalih kroglic, predgretje, se pravi počasno segrevanje, alu folija za zaščito ostalih komponent?

[Pyr0Beast]

Forget it

Ker potem, če slučajno pogruntaš da je sam čip zalepljen se lahko j*bes.

Ta PCB od mobitelov je svinjski za lotat. Debel in baker izjemno krušljiv.
+ stikala zažgeš dok si rekel keks

In ko enkrat razdreš ohišje ne bo nikoli več tak kot je bil nov.

Pac je izjemno težko naredit kvaliteten stik da ne bo čez čas popustil, ob enem zavarovati vse plastike + poskrbeti da ne bo še kaj drugega crknilo zraven

[kobranka]

Ja to sem tudi že videl, da jih zalijejo z epoxijem, ampak če je prav bi ga morali zaliti s strani ne pa spodaj, tako da lahko pogreješ in odstraniš epoxy. Sedaj če je s spodnje potem se pa res lahko greš jokat k Foxconu, kateri menda zalaga Apple s strojno opremo.

[igo]

Kolikšen je razmik med kontakti od tistega bga čipa?

Obstaja gumijasta spojka s prevodnimi lamelami (ne vem, kako se ji reče), ki se uporablja za stik med tiskanino in LCDjem.

Morala bi obstajati še podobna zadeva z matriko X * Y iz prevodnih "vij" skozi gumo. Potem bi samo odrezal košček spojke ustreznih dimenzij, ga položil na tiskanino, čip na spojko, malo stisnil in zalil s par kapljicami epoksija.

Načeloma bi bilo varneje iz obstoječih lamelnih spojk poskusiti izdelati ustrezno X * Y spojko, kakor pihati z vročim zrakom. Če pa že, bi si raje izdelal nastavek za na konico spajkalnika, da bi čip grel z dotikom, enakomerno in brez možnosti poškodb sosednjih elementov. Morda bi vse skupaj počel še v CO2 ali N2 zaščitni atmosferi, da ne bi kaj preveč oksidiralo.

p.s.: Če sem napisal kaj čudnega, je to zato, ker še nisem spajkal bga čipov ...

[Azrael]

Tej prevodni gumi, se pogovno reče Zebra.

Samo ne vem, če je dobavljivo v primerni obliki za BGA čiperaj, poleg tega bi pa bil problem še scentrirati vse skupaj, ampak enak problem s centriranjem je tudi pri lotanju, saj ne vidiš kontaktov.

[aly]

[VolkD]

Brez tega, da stvari fiksiraš in da so pri miru ni nič. Tudi vroč zrak je neprimeren, ker tu lahko kaken element velikosti 0201 enostavno odpihne. Ostane torej IR. Tudi tu ni vse enostavno. Razlog je preprost. Sam IR greje čip od zgoraj. Če spodaj nimamo nekega predgrevanja temperaturni raztezki preprosto potrgajo ali piste ali pa notranjo strukturo čipa.
Dodaten problem je v tem, da ne vemo kakšen material je uporabljen za krogljice. Tališča spajke so namreč hudo različna.
Delo na tem, da bomo stvari samo pogreli je torej v več kot 95% primerih obsojeno na neuspeh.
Potrebno je torej čip odstraniti z tiskanine. Očistiti tiskanino tako odvečne spajke, kot tudi fluksa. Če se gre za spajkanje istega čipa potem sledi reballing. Torej ponovno nameščanje kroglic spajke na čip. Če je čip nov potem te kroglice že ima. Nameščanje se naredi tako, da se kroglice pozicionira s pomočjo ustrezne maske (stencil) na čip, nato pa čip z masko in kroglicami segreje z IR. To delo je manj problematično, saj nameščamo svoje kroglice. Material je poznan. IR naprava pa mora imeti tudi senzor temperature, kot tudi nastavljivo časovno vodenje temperature po predpisanem profilu za naš material (krogljice). Po končanem postopku seveda masko odstranimo. Tu se že lahko pojavijo prvi problemi.
Sledeča operacija je spajkanje čipa samega na tiskanino. s spodnje strani se tiskanina greje z keramičnim grelcem na spodnji strani, na zgornji strani pa se segreva z IR grelcem. Temperaturna tipala zagotavljajo odčitavanje temperature, da naprava lahko segreva čip po točno določenem temperaturnem profilu, ki je lasten uporabljenemu materialu.
In tudi tu še niso rešeni vsi problemi! Malo pomislite kaj se zgodi, če imama recimo čip, ki ima zgornjo površino kovinsko in gladko! IR mu zlepa ne pride do živega ...