www.elektronik.si

[boco]

Ali ima kdo mogoče kakšno idejo kako sneti iz vezja čip s 176 pini (glej sliko spodaj)? Čip se lahko uniči, vezje mora ostati celo za ponovno spajkanje.
Kakršen koli nasvet bi bil dobrodošel.

[bbrane]

Če nimaš ustrezne profi priprave za take stvari je verjetno najbolje porezati pine z olfa nožem tik ob izhodu pina iz čipa in nato posamezne pine odstraniti z vezja z dovolj talila (npr. kalofonija).

Lp

[žrepko]

S spajkalnikom naneseš nov cin (tanko) nato z vročim zrakom tako dolgo segrevaš okrog in okrog, da odstopi. Nato s pletenico pobereš ostanek cina.
Ne bi smelo biti večjih težav.

[urosg]

Veliko fluxa okoli nogic, pogreješ s postajo na vroč zrak in čip bo odstopil, potem pa še malo čiščenja in bi moralo biti OK.

Tudi predlogi predhodnikov niso za prezret, sploh če nimaš vsega potrebnega orodja.

[boco]

Imam odspajkovalno postajo Weller in kar nekaj opreme (ker delam to v firmi). Bom poizkusil s predlogi pa da vidim.
Zaenkrat hvala za predloge, če pa je še kakšen pa se priporočam.

[frenki]

Z vročim zrakom bi moral tole snet za šalo.

P.s. Pred gretjem premaži s fluksom ... pa ne vleci čipa dol na silo, da ne bo šel kak pad rakom žvižgat.

[boco]

[matjazkariz]

Če boš delal z vročim zrakom, poslikaj in poberi dol tisti SMD drobiž okoli čipa, ker ga zna hitro samo dol odpihat.

[cero]

Jaz, prej kot začnem pihat z vročim zrakom dam okrog čipa samolepilno alu-folijo, da zaščitim ostale elemente. Začnem s pihanjem nekje na 100 stopinj da se lepo vse skupaj predgreje in ni prevelikih temperaturnih šokov na plošči.

[aly]

Zadeva je zelo verjetno spajkana z RoHS cinom brez svinca, ki ima višje tališče. Poleg tega so lahko spoji že malo oksidirani, kar pomeni slabšo toplotno prevodnost.
Jaz bi zadevo najprej namazal s fluksom in potem dodajal cin s svincem. Potem pa celo ploščo postavil na brezkontaktni grelec, nastavljen na cca 150 stopinj, da se predgreje. Potem pa z vročim zrakom, nastavljenim na dovolj visoko temperaturo hitro krožiš okoli (počasi ne bo efekta, ker vezje prehitro odvaja toploto) in po 30 sekundah do 1 minuti konico od pincete potisneš na vogalu pod čip; če je že odlotan se dvigne, ga primeš in odneseš.

Pri čiščenju tiskanine s pletenico in spajkalnikom je treba biti zelo previden, ker so padi majhni in zelo hitro odstopijo. Spajkalnik na max 360°C, tanko pletenico in veliko fluksa. Pa bo

LP iz olimpijskega Londona

[MarkoM]

[boco]

....namazal flux, segreval z vročim zrakom okrog in okrog malo manj kot 10 minut vendar je problem, da se prehitro ohlaja. Glede na to, da so dimenzije čipa 20x20 mm predvidevam, da bo to najboljša rešitev. Ima mogoče kdo izkušnje s tem http://www.weller-pan.at/en/products/product.php?pid=261

[žrepko]

Prej še nanesi cin s svincem saj ima nižje tališče!

[Wrecker]

Če lahko uničiš čip je najboljša ideja z previdnim rezanjem pinov z olfa nožem. Jaz sem si sicer za odspajkanje LQPF64 izdelal poseben nastavek, s katerim segreješ vse pine naenkrat in čip lepo odstraniš.

[horvi]

... še en glas za rezanje pinov.

Sam vzamem olfa nož z novim rezilom in tik ob ohišju pritisnem na pin. Zamenjal že vrsto čipov brez poškodb tiskanine.

LP