www.elektronik.si

[frenki]

Med domačo "zalogo" elementov - nekateri med njimi stojijo kar nekaj časa se najdejo tudi taki, katerih priključni pini sčasoma "oksidirajo". Spajkanje takšnih komponent je običajno nezanesljivo, obstaja pa tudi večja možnost mrzlih spojev. Mehansko čiščenje teh komponent je zamudno in v nekaterih primerih praktično neizvedljivo.

Zanima me, kakšne so vaše izkušnje z omenjenim problemom, pa tudi kak trik ali nasvet bi bil dobrodošel.

Lp, Frenki

[PPG78]

Take elemente ponavadi uporabim samo v skrajni sili, če drugega ni. Res je da je izgled takega spoja "sumljiv". Pred časom sem poskusil pine očistiti z gobico ki se uporablja pri montaži bakrenih cevi za centralno (groba plastična gobica), tako da sem s tem odstranil oksidirano plast. Zdi se mi da se je spajka lepše razlila in da je spoj po izgledu lepši.

LP, Peter

[Sokrat]

Je kdo ze kdaj poskusil s kaksno blago kislino (npr. ocetno) na elektronskih komponentah ? Jaz sem ga (kis namrec) samo na ne-elektronskih zadevah, tam pa oksidativno plast ocitno odstrani - kot reklama za Cilit

[reber]

Če slučajno naletim na tak element, nogice narahlo postrgam z olfa nožkom. Načeloma takega materiala ne uporabljam, ker je samo vprašanje, kdaj bo tam hladen spoj, kar pa si pri mojih komercialnih izdelkih ne upam privoščiti, saj so stroški lahko precej višji, kot pa da oksidiran material ne uporabim in nabavim novega.

[reber]

[frenki]

Tule niti ne gre za to, da bi drsal žice starih uporov ali kaj podobnega. Par primerov sem imel pred kratkim z nekimi majhnimi transformatorji za montažo na tiv. Sicer novi, samo stali so nekaj časa. Brez čiščenja jih ni bilo možno zanesljivo prispajkati. Podobne primere sicer občasno opažam tudi pri nekaterih relejih, določenih vrstah trimerjev, priključnih sponkah, ... pa še kaj bi se našlo.

Druga zanimiva reč so smd ic-ji, kjer vsaj meni predstavlja problem to, da je količina nanešene spajke (in s tem fluxa) majhna, pa še spajkanje gre nekoliko hitreje. Posledično pa hitro pride do tega, da nekateri pini ne izgledajo prispajkani OK. Zdi se mi, da je ta problem večkrat opazen pri ic-jih, ki so stali nekaj časa ali pa imajo po pinih (običajno trgovčeve) prstne odtise.

Kaj mislite, kako bi se obneslo čiščenje v UZ banji in potem kratko sušenje v pečici pred montažo? Pri nekaterih proizvajalcih sem zasledil navodilo "... bake prior to soldering ..." mogoče delno tudi zaradi omenjenih problemov?

Lp, Frenki

[reber]

Pri transformatorjih še nisem opazil problemov. Uporabljam Dolinškove transformatorje in so pini ponavadi celo na tanko polakirani, tako da lak predstavlja oviro. Nekaj 10 stopinj višja temperatura in malce več cina odtopi lak proč. Če so pad-i na tiskanem vezju dovolj veliki (za trafo tako ali tako morajo biti) potem več cina ne predstavlja nobenega problema.
Releji, te pa sem že našel, da so se mogoče malce težje pospajkali ampak to je bila samo izjema, drugače z releji nisem imel težav. Trimerji, to pa, tisti navadni stari, rjavi na osnovi pertinaksa, to pa so taki, da imajo nekako zaoksidirane priključke. Čipov še nikoli v svoji dolgoletni praksi nisem imel takih, da bi se jih ne dalo dobro spajkat. Imam sicer eno večjo količino enih čipov, ki na prvi pogled mogoče izgleda kot da je oksidirano, ampak cin jih omoči takoj in brez problema, torej ni oksidirano, ali pa je oksidna plast tanka in take sorte da ne dela težav.
In na koncu naj omenim, da je zelo veliko odvisno od vrste cina in vrste ter količine fluksa v cinu. Uporabljam fluitin 1532 z 2,2% fluksa ki je v treh jedrih. Seveda tistega s svincem. Mimogrede, pred kratkim sem si ga nabavil na zalogo 20 kg, tako da bo za kar nekaj let mir, saj spajkanje brez svinca dela včasih težave že samo po sebi.

[VolkD]

Po najnovejših spoznanjih o Pb free spajki se tega problema lotim kar s tako spajko.
Spajka je neprimerno bolj agresivna, kot pa običajna. Seveda jo uporavim le za pospajkanje in s tem odstranitev oksidov.

Včasih pa sem v te namene uporabljal tekočino, ki sem si jo sam pripravljal.
triklor + kolofonija raztopljeno skoraj do zasičenja
aceton + stearin topiti ga je ptrebno v več "obrokih" nekaj dni zapored.
Obe tekočini pomešam med seboj. Mešati je potrebno kasneje še večkrat.

Nožice elementa potopim v to tekočino toliko, da se jih oprime. Spajkalo nekoliko bolj segrejem ( temperatura na 380 °C) in z njim pospajkam tako nožico.
Stvar je zamudna, še posebej, ker je potem potrebno ostanke te tekočine odstraniti.
Tekočina je zelo agresivna, a le pri višjih temperaturah. Pri sobni temperaturi je praktično neškodljiva. Čiščenje nožic je bolj estetske narave.

[reber]

Res je spajka brez svinca bolj agresivna pa še malce težje je delat z njo. No, preizkusil sem že nekaj različnih vrst spajke brez svinca in lahko rečem, da obstaja razlika med njimi in to v tem smislu, da se da različno kvalitetno delat. Z nekaterimi spajkami brez svinca je prav zoprno delat, enako velja tudi za tiste s svincem. Boljša spajka dobro omoči tudi rahlo zaoksidirane nogice elementov. Pomaga tudi nekoliko višja temperatura spajkalnika, vendar pri višji temperaturi dolgo pregrevanje povzroči izhlapevanje in razpadanje fluksa, pa tudi spajka oksidira in je zaradi tega spoj spet slabše kvalitete.
S kemičnimi pripravki je pa tako, da je treba dobro vedeti kaj in kako, da tiste kemikalije ne bi škodljivo vplivale na izdelek. Če bi vse skupaj dobro očistili bi sicer šlo, potem pa se spet vprašamo kakšen smisel ima čiščenje nogic cenenega materiala. Če pa gre za dražji material, potem pa je druga stvar. Sicer pa, če je material skladiščen na sobni temperaturi v neagresivnem in suhem okolju, potem nima kaj oksidirat. Kar pa oksidira, je že prvi znak, da je lahko kvaliteta vprašljiva.

[.]

Brisana vsebina odstranjenega uporabnika.

[jur]

Navodilo "... bake prior to soldering ..." preprečuje eksplozijo chipov (popcorn) v industriji. V čipe pride vlaga in ob hitrem segrevanju vseh pinov naenkrat (kot je pri lotanju) se upari in zaradi pritiska uide ven skozi veliko razpoko v komponenti. Segrevanje (baking) mora biti počasno in zato vlaga počasi uide ven po isti poti, kot je prišla not. Večina chipov (ttl, cmos, mikrokontrolerji, ...) ni hermetična.

Za čiščenje oksidiranih komponent je primerna vileda goba. Tista, ki ima na dnu črno plastiko. Tudi radirka (ne premehka) je v redu. Olfa odstrani več kot je potrebno. Če ni izbire tudi v redu.

Načeloma pini komponent ne bi smeli oksidirati, do te mere, da bi bilo lotanje oteženo. Če se pojavi korozija, to pomeni, da ima/uporablja nekdo v bližini kislino za jedkanje, ali pa uporablja po jedkanju ne dovolj oprana tiskana vezja.

Jur